摘要：2025年1月7日至10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开。本届展会以“DIVE IN”（沉浸）为主题，人工智能（AI）成为核心焦点，英伟达、AMD、英特尔等巨头纷纷亮出“王炸”产品，围绕AI芯片展开了一场“热战”。

【环球网科技报道 记者 林梦雪】2025年1月7日至10日，全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开。本届展会以“DIVE IN”（沉浸）为主题，人工智能（AI）成为核心焦点，英伟达、AMD、英特尔等巨头纷纷亮出“王炸”产品，围绕AI芯片展开了一场“热战”。

其中，英伟达主要展示了AI超级计算机与巨型芯片。其CEO黄仁勋以一身“经典皮衣”形象出现在CES开幕大会现场并发布了一系列产品，包括个人AI超级计算机Project DIGITS，采用全新的GB10 Grace Blackwell超级芯片，提供千万亿次的AI计算性能。此外，英伟达还发布了世界基础模型Cosmos，该模型经过2000万小时视频的训练，旨在教会AI如何理解并模拟物理世界。同时，英伟达提出了创建名为Grace Blackwell NVLink72的巨型芯片计划，该芯片将使用72个Blackwell GPU或144个芯片，有望超越世界上最快的超级计算机的能力。

英特尔则发布了多款AI PC移动处理器，全面发力AI PC芯片。其发布的AI PC移动处理器，包括面向主流笔记本电脑的Ultra 200H，最多有6个性能核、8个能效核，整体AI算力达99TOPS。同时，英特尔还宣布酷睿Ultra 200V（代号Lunar Lake）将进入商用笔记本领域，推出vPro型号，并展示了首款Intel 18A制程的下一代Panther Lake芯片样品。截至目前，英特尔已出货150万颗酷睿AI PC CPU处理器，远超出预期。

AMD在CES上推出了全新的锐龙系列AI芯片，包括锐龙9000X3D处理器等多项新品。同时，AMD与戴尔达成深度合作，推出首批搭载AMD锐龙AI PRO处理器的戴尔商用设备，在AI芯片领域进一步拓展。

高通在PC领域推出了全新的骁龙X平台，并发布全新台式机形态产品和NPU赋能的AI体验。在汽车领域，高通与全球汽车制造商和一级供应商基于骁龙数字底盘展开全新技术合作，推动AI赋能的车内体验和先进驾驶辅助系统（ADAS）的发展。此外，高通还在企业级领域推出了全新本地部署的AI推理解决方案。

芯片巨头们的布局和动作，不仅是在技术层面的较量，更是在市场战略和生态构建上的博弈。随着AI技术的不断发展和应用场景的不断拓展，芯片厂商在AI领域的竞争也将更加激烈。

此外，还有一些新兴芯片厂商也在CES展会上崭露头角，他们的创新技术和独特解决方案，丰富了AI芯片的产品线的同事，也为市场提供了更多的选择和可能性，推动着更复杂应用的实现。

来源：环球网海外看中国