Arm或计划收购Ampere；消息称苹果与印尼谈判破裂；Imagination终止RISC-V处理器开发

摘要：Arm或计划收购Ampere彭博分析师：受AI影响，全球银行业未来三到五年内将裁减最多20万个职位消息称苹果与印尼谈判破裂马斯克：现实世界中用于训练AI模型的数据已经所剩无几Imagination终止RISC-V处理器开发荷兰政府与英伟达达成合作，将确保潜在A

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

Arm或计划收购Ampere

彭博分析师：受AI影响，全球银行业未来三到五年内将裁减最多20万个职位

消息称苹果与印尼谈判破裂

马斯克：现实世界中用于训练AI模型的数据已经所剩无几

Imagination终止RISC-V处理器开发

荷兰政府与英伟达达成合作，将确保潜在AI设施的硬件及技术支持

消息称台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产AMD Ryzen 9000和苹果S9处理器

2024中国生成式AI产业全景：用户规模达2.3亿，产业规模近6000亿

日本Rapidus试制博通芯片

CINNO：2024年全球智能手机面板出货量预计将同比增长8.7%

瑞萨电子介绍与本田合作SDV SoC细节：台积电3nm制程，2000 TOPs AI算力

机构：2024年全球PC市场出货2.627亿台，年增1%

乘联分会：2024年全国乘用车市场零售2289.4万辆，同比增长5.5%

【Arm或计划收购Ampere】

据彭博社报道称，软银集团及其控股子公司Arm正在探讨收购Ampere Computing的可能。Ampere是甲骨文支持的半导体设计公司。

知情人士称，Ampere在探索战略选择的同时，也引起了Arm的收购兴趣。当然，双方谈判仍有可能破裂，而且Ampere也有可能最终被另一家追求者收购。

Arm和Ampere的代表拒绝置评。软银和甲骨文的发言人没有立即回应置评请求。

2 【消息称苹果与印尼谈判破裂】

据外媒报道，印尼一名部长在与苹果谈判的最后阶段突然变卦，导致谈判破裂。负责与印尼政府就解除iPhone 16销售禁令谈判的苹果高管（苹果公司全球事务副总裁尼克・阿曼）已于1月8日离开该国。

苹果此前针对印尼要求提出了10亿美元（当前约合73.41亿元人民币）的投资计划，包括让其一家供应商在巴淡岛建立一家工厂来生产AirTag，以及帮助资助当地学院，为学生提供编码等技术的学习机会。

虽然说印尼总统上个月已经批准这项提议，但印尼工业部长阿古斯・古米旺・卡塔萨斯米塔在本周的谈判中决定继续维持禁令。他告诉阿曼和苹果谈判团队，这家美国公司必须在本地生产iPhone或组件。

3 【Imagination终止RISC-V处理器开发】

据外媒报道，英国Imagination Technology公司已停止其RISC-V处理器核心的开发，转而专注于其GPU和AI产品。

Imagination表示，“公司退出了独立的CPU产品线，以增加我们在图形、AI和边缘计算领域的投资，相信这对我们的业务具有变革性。我们仍然致力于RISC-V生态系统，并相信这一业务调整使我们能够更轻松地与更广泛的生态系统合作，成为RISC-V的首选GPU提供商。”

报道称，此举颇具讽刺意味，因为Imagination此前曾拥有MIPS架构CPU，后来将MIPS拆分出售，转向了RISC-V，现在却又准备放弃。而MIPS公司本身在被出售后不久也放弃了自己的MIPS架构CPU，也转向了RISC-V架构。

4 【消息称台积电亚利桑那州晶圆厂开始生产AMD Ryzen 9000和苹果S9处理器】

据消息人士透露，台积电位于亚利桑那州的Fab 21晶圆厂正逐步提高产能，近期已开始为客户端PC生产AMD Ryzen 9000系列处理器，并为苹果智能手表生产S9系统级封装（SiP）的关键组件。

如果消息属实，那么台积电在美国的Fab 21晶圆厂目前至少生产三款芯片：用于iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机的苹果A16仿生芯片、苹果智能手表S9 SiP中的至少一颗芯片，以及AMD Ryzen 9000系列CPU中的一款。据悉，所有这些处理器均采用台积电的4纳米级N4和N4P工艺制造。

5 【日本Rapidus试制博通芯片】

据日媒报道，日本半导体公司Rapidus将与博通（Broadcom）合作，力争量产2纳米尖端芯片，计划6月向博通提供试产芯片。

消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。

除了博通，Preferred Networks也委托Rapidus代工2纳米芯片，用于生成式AI处理；此外还有消息称Rapidus正与30至40家企业洽谈代工业务，目标是承接定制化的少量多品种半导体订单，与台积电的大规模生产模式形成差异化竞争。

6 【CINNO：2024年全球智能手机面板出货量预计将同比增长8.7%】

市场调查机构CINNO Research发文称，其统计数据显示，2024年全球智能手机面板出货量预计将达22.7亿片，同比增长8.7%，创历史新高，体现了行业供应链在全球经济不确定性中的强大适应能力和弹性。

主流手机品牌全球面板采购量（不包括白牌和维修市场）预计将达到12.1亿片，同比增长5.3%。其中，中国品牌占比有望达到57.8%，同比上升1.4个百分点，超过五成。