摘要：美光科技（Micron Technology）投资70亿美元的新加坡高带宽内存 （HBM） 封装工厂近日正式破土动工，该工厂毗邻该公司的新加坡DRAM晶圆厂。

1月10日消息，美光科技（Micron Technology）投资70亿美元的新加坡高带宽内存 （HBM） 封装工厂近日正式破土动工，该工厂毗邻该公司的新加坡DRAM晶圆厂。

据介绍，这座HBM封装厂计划于 2026 年开始运营，同时美光的先进封装总产能将于 2027 年实现大幅扩张，旨在帮助满足来自 AI 的需求。预计这笔 70 亿美元投资将在2030年之前完成。

美光表示，它最初将创造约 1,400 个工作岗位，随后的扩建预计将使员工人数达到 3,000 人。这些工作将涵盖封装开发、组装和测试操作。

“这是新加坡第一个HBM先进封装设施，使我们能够为全球人工智能增长做出贡献，”新加坡经济发展局主席 Png Cheong Boon 在美光发布的声明中表示。

美光表示，其新加坡计划还将包括对 NAND Flash制造的长期支持。

编辑：芯智讯-浪客剑

来源：芯智讯