摘要：用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
符合标准： GB/T2423.1.2 GB10592-89 GJB150等
控制方式与特色： 利用低温及高温蓄冷热储存槽，依动作需要打开DAPER，达到快速冲击效果；平衡调温控制系统(BTC)，以P.I.D.方式控制SSR，使系统之加热量等于热损耗量，故能长期稳定使用。
部分技术指标：环境温度在25℃，空载时。 1.型号：HE-LR-150S或HE-LR-250S 2.内箱尺寸：HE-LR-150S：500×600×500（MM） HE-LR-250S：700×600×600（MM） 3.外型尺寸：HE-LR-150S：1500×2100×2250（MM HE-LR-250S：1600×2200×2450（MM 4.试验室温度范围: -40℃～+150℃ 5.低温室预冷温度范围: -55℃～-10℃ 6.高温室预冷温度范围: +60℃～+200℃ 7.高温室升温速率: +60℃→200℃≤30MIN 来源：科技解惑
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