摘要：在刚刚过去的CES 2025中，国产存储品牌佰维推出了全新的PCIe 5.0旗舰级固态硬盘：X570 PRO 天启，佰维表示，该款硬盘是专为高端平台而设计，旨在解锁3A大作、生产力和AI创作的次世代新体验，目前该款SSD国内尚未上市，需要等官方进一步公布详细消

在刚刚过去的CES 2025中，国产存储品牌佰维推出了全新的PCIe 5.0旗舰级固态硬盘：X570 PRO 天启，佰维表示，该款硬盘是专为高端平台而设计，旨在解锁3A大作、生产力和AI创作的次世代新体验，目前该款SSD国内尚未上市，需要等官方进一步公布详细消息。

据TomsHardware报道，佰维 X570 PRO 天启采用慧荣科技新款6nm旗舰消费级主控SM2508，功耗效率提升70%，同时功耗降低40%，更有利于硬盘高效稳定运行；闪存颗粒则为美光的232层TLC 3D NAND闪存颗粒，提供1TB、2TB、4TB三种容量，硬盘配备独立DRAM缓存，以1000：1的比例设计，并采用单面PCB设计，主控和闪存颗粒表面配备多层石墨烯薄型导热垫，以辅助硬盘散热和适应笔记本、台式机等更多使用场景。读写速度方面，X570 PRO最高顺序读取可达14000MB/s，写入则为13000MB/s，4K随机读取最高可达2000K IOPS，写入则为1600K IOPS。硬盘支持Microsoft Direct Storage、ECC、ZNC等多种高级功能，为用户提供全方位、专业可靠的技术保障。

佰维为X570 PRO提供了5年的质保年限，以及每1TB对应750TBW的耐用等级，1TB/2TB/4TB三种规格的耐用等级分别为750TBW/1500TBW/3000TBW。另外，佰维还在现场展示了基于X570 PRO的其他SSD产品，如自带金属散热片、散热能力更好的X570H PRO PCIe 5.0 SSD。

来源：超能网