摘要：金融界 2025 年 1 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司申请一项名为“一种 SiC 晶锭激光剥离生成晶片的方法和设备”的专利，公开号 CN 119283210 A，申请日期为 2024 年 12 月。

金融界 2025 年 1 月 14 日消息，国家知识产权局信息显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司申请一项名为“一种 SiC 晶锭激光剥离生成晶片的方法和设备”的专利，公开号 CN 119283210 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明涉及晶片生成方法，尤其涉及一种 SiC 晶锭激光剥离生成晶片 的方法和设备。该方法通过调整 SiC 锭的旋转角度和激光束的扫描方向，使激光束的扫描方向相对于主切边偏离一个特定的角度范围，从而改善改质层的形成和裂痕的传播路径，减少了晶圆缺陷的残留，提高了成品合格率。

天眼查资料显示，西湖仪器（杭州）技术有限公司，成立于2021年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1299.3576万人民币，实缴资本834.5万人民币。通过天眼查大数据分析，西湖仪器（杭州）技术有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息11条，专利信息25条。

来源：金融界