客户电源案例分析4：XL1509-5.0电源芯片失效分析与优化

摘要：近期，客户使用上海芯龙的XL1509-5.0 DC-DC非隔离BUCK降压电源芯片作为电炖锅控制板的电源，成品出货到终端用户，在经过一段时间使用后反馈有1pcs不良，客户将不良的控制板提供过来以便进一步分析。

近期，客户使用上海芯龙的XL1509-5.0 DC-DC非隔离BUCK降压电源芯片作为电炖锅控制板的电源，成品出货到终端用户，在经过一段时间使用后反馈有1pcs不良，客户将不良的控制板提供过来以便进一步分析。

一、失效分析

XL1509-5.0是上海芯龙XLSEMI推出的一款非隔离DC-DC降压电源芯片，额定输出电流为2A，客户实际使用时输出电流仅为400mA。

将不良IC拆下用晶体管测试仪测试不良芯片耐压，发现各个功能脚对GND开路。

X-ray结构扫描和开盖剖片分析，均为发现明显的烧伤痕迹。

综上分析

开盖剖片无明显过压、过流损坏痕迹。结合不良品电性能测试，疑似键合引线或晶圆与GND开裂导致开路，失效应为外部机械应力损坏。

二、优化建议

同时将不良品修复好，做电性能应用测试评估，建议做以下优化调整：：

加强芯片防护：在生产过程中，应提高芯片的防护措施，减少外力对芯片的影响，避免因外部机械应力造成的损坏。提升电感品质：XL1509-5.0 IC的Limit是4A，L2电感的选择应更加注重品质，Isat达到4A以上优化肖特基二极管：D6肖特基二极管建议选用额定电压在40V左右的型号，这将有助于提升二极管的反向恢复速度和整体电性能。