摘要：根据SEMI发布的最新季度世界晶圆厂预测报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新的半导体晶圆厂建设项目。新项目包括三个200mm和15个300mm工厂，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年，美洲和日本是领先地区，各有四个项目。中国

SEMI报告2025年有18家新半导体厂将开工建设

远望智库开源情报中心 忆竹 编译

1.报告概述

根据SEMI发布的最新季度世界晶圆厂预测报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新的半导体晶圆厂建设项目。新项目包括三个200mm和15个300mm工厂，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。2025年，美洲和日本是领先地区，各有四个项目。中国和欧洲及中东地区各有三个计划建设项目，并列第三。台湾地区有两个计划项目，而韩国和东南亚各有一个项目在2025年开工建设。

SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）表示:“半导体行业已经到了一个关键时刻，投资推动了前沿和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。“生成式人工智能和高性能计算正在推动前沿逻辑和内存领域的进步，而主流节点继续支持汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。将于2025年开工的18座新半导体晶圆厂的建设表明了该行业对支持创新和显著经济增长的承诺。”

涵盖2023年至2025年的4Q 2024版世界晶圆厂预测报告显示，全球半导体行业计划开始运营97家新的大规模晶圆厂。这包括2024年的48个项目和2025年的32个项目，晶圆尺寸从300mm到50mm不等。

2.先进节点引领半导体行业扩张

预计半导体产能将进一步加速增长，预计2025年的年增长率为6.6%，每月总计3360万片晶圆(wpm)这种扩张将主要由高性能计算(HPC)应用中的领先逻辑技术以及生成式人工智能在边缘设备中的不断渗透所推动。

半导体行业正在加紧努力构建先进的计算能力，以应对大型语言模型(LLM)不断增长的计算需求。芯片制造商正在积极扩大高级节点产能(7纳米及以下)，预计到2025年，其年增长率将达到行业领先的16%，增长超过30万片晶圆/每月（wpm），达到220万wpm。

受中国芯片自给自足战略和汽车及物联网应用预期需求的推动，主流节点(8纳米~45纳米)预计将再增加6%的产能，超过2025年1500万wpm的里程碑。

成熟技术节点(50nm及以上)正在经历更保守的扩张，反映出市场复苏缓慢，利用率低。这一部分预计将增长5%，在2025年达到1400万wpm。

3.代工部门持续强劲的产能增长

预计代工供应商仍将是半导体设备采购的领导者。代工部门的产能预计将同比增长10.9%，从2024年的1130万片/月(wpm)增长到2025年创纪录的1260万片/月（wpm)。

整体内存领域显示出适度的容量扩张，2024年和2025年的适度增长分别为3.5%和2.9%。然而，强劲的生成式人工智能需求正在推动内存市场发生重大变化。高带宽内存(HBM)正在经历显著的增长，在DRAM和NAND闪存市场之间形成了不同的容量增长趋势。

DRAM部门预计将保持强劲增长，预计2025年将同比增长约7%，达到450万wpm。相反，3D NAND的装机容量预计将增长5%，同期达到370万wpm。

2024年12月发布的SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新列出了全球超过1，500个工厂和生产线，包括180个批产工厂和生产线，预计将在2025年或更晚时间开始运营。

来源：人工智能学家