又一款骁龙8至尊版现身，这次的设计更“神U”

摘要：众所周知，去年10月联发科与高通方面先后推出了他们的“2025款年度旗舰SoC”，也就是天玑9400和骁龙8 Elite（骁龙8至尊版）。此前，我们三易生活就已经分别对其工程机进行了首发测试，并在后续的一两个月时间里，评测了多款基于这两款旗舰方案的新机。

众所周知，去年10月联发科与高通方面先后推出了他们的“2025款年度旗舰SoC”，也就是天玑9400和骁龙8 Elite（骁龙8至尊版）。此前，我们三易生活就已经分别对其工程机进行了首发测试，并在后续的一两个月时间里，评测了多款基于这两款旗舰方案的新机。

按照往常的规律，第一批“年度旗舰”通常不会采用太极致的产品设计，那些真正的“超大杯”往往需要再等待至少一个季度才会面世。换句话说，在2025年年初这个时间节点，除了极少数还没有发布年度旗舰新机的品牌之外，市场的“热点”理应逐渐转向新款次旗舰、甚至是中高端方案才是。

然而就在近日，高通方面突然在官网非常低调地公布了一款新的旗舰SoC。奇怪的是，它的“商品名”并未改变，依然叫做“骁龙8 Elite”，但实际的内部型号和部分技术规格则发生了一些很有趣的变化。

根据官方公布的相关信息可以看到，这个新的“骁龙8 Elite”内部型号是SM8750-3-AB，并不符合迄今为止任何一款高通旗下“变体”SoC的命名规律。它更奇怪的地方在于，相比此前已经上市的骁龙8 Elite（SM8750-AB），其最显著的变化在于将原本的“2+6”CPU构型减少了一颗性能核、变成了“2+5”，也就是2超大核+5大核的设计，其余部分则暂时还看不出有什么区别。

那么，为什么高通要推出这样一款减少一个CPU核心的骁龙8 Elite呢？根据目前的一些爆料显示，它可能是专为折叠屏手机设计的“低发热版本”。

据称，这个版本的骁龙8 Elite的安兔兔综合测试成绩相比“标准版”仅仅降低了2%，GeekBench的多核成绩则会因为缺少一颗核心下降大约7%左右。考虑到“满血版”骁龙8 Elite的多核成绩基本在10000分左右，所以即便下降7%，它也依然可与竞争对手的旗舰方案打得有来有回，同时又高于迄今为止的任何其他“次旗舰”或“老旗舰”平台。

目前，已经有据称是OPPO Find N5的GeekBench跑分成绩被曝光。从相关截图中可以看到，它显然就是配备了这款“7核版本”的骁龙8 Elite，并且单核性能相比普通版本几无差别，多核也确实要远高于此前任何一款折叠屏手机的水准。

不过这是否意味着SM8750-3-AB未来就只会在折叠屏手机上出现呢？结合目前的种种情况来看，可能还真不一定。

“原版”骁龙8 Elite工程机跑分成绩

一方面，正是由于此前天玑9400、骁龙8 Elite普遍带来了40%左右的巨大性能提升，这就反而使得目前在整个智能手机市场里，新的“旗舰”与其他“次旗舰”和“前代旗舰”之间，拉开了实在是过于巨大的性能鸿沟。而且从目前已经发布和曝光的新款“次旗舰”（比如天玑8400、骁龙8s Elite）性能定位来看，它们普遍要低于天玑9300和骁龙8 Gen3，也就是说这些新款次旗舰SoC还起不到填补“性能鸿沟”的作用。

那么在这样的情况下，实际上“高于前代旗舰、低于新旗舰”的性能定位，事实上就成为了2025年各大手机厂商“性能向次旗舰机”所力争的市场空白。

目前已经有爆料显示，联发科将针对这一细分市场推出基于天玑9300+、但对“软硬件都进行了再度改进”，据称专注于更高游戏能效比的“天玑9350”。虽然高通方面还没有明确的消息，但在官网不声不响上架的SM8750-3-AB，便不得不让人联想到它“恰好”很适合对位这块“真·次旗舰”市场。