【传闻】PS6系统级芯片已设计完成

360影视 2025-01-22 00:20 2

摘要:知名AMD爆料者 Kepler_L2 近日在 NeoGAF 论坛上透露,PS6的系统级芯片已完成设计,并进入硅前验证(pre-si)的阶段。他更指出,PS6的首版A0芯片流片将于2025年晚些时候展开。以索尼过往的主机开发周期推算,从流片到正式推出约需 2 年

知名AMD爆料者 Kepler_L2 近日在 NeoGAF 论坛上透露,PS6的系统级芯片已完成设计,并进入硅前验证(pre-si)的阶段。他更指出,PS6的首版A0芯片流片将于2025年晚些时候展开。以索尼过往的主机开发周期推算,从流片到正式推出约需 2 年时间,这也意味著 PS6 的上市时间很可能会落在2027年,刚好接续PS5的末期。

尽管PS5已推出多年,市场上仍有许多玩家依然坚守PS4主机。受PS4和Xbox One高市占率影响,许多游戏公司选择跨世代开发游戏,以兼顾旧世代主机玩家需求。目前,PS4虽然已经在 2024年3月于日本地区停产,但市面上还有主机持续贩售中,显示PS4生态系仍然具备一定影响力。

有趣的是,Kepler_L2 此前曾爆料,索尼为PS6预留了两种不同的芯片方案,但具体用途尚未明确。有传闻认为,这可能是类似Xbox Series X/S的双规格主机,也可能与索尼长期传言的全新掌机有关。不过,这些资讯目前尚未获得官方证实。

来源:梦电大表哥

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