摘要：中国内存制造商继续掌握人工智能（AI）和高性能计算（HPC）所需的高速HBM内存的生产。AMD的第三家中国公司Tongfu Microelectronics已经开始测试其HBM产品。

中国内存制造商继续掌握人工智能（AI）和高性能计算（HPC）所需的高速HBM内存的生产。AMD的第三家中国公司Tongfu Microelectronics已经开始测试其HBM产品。

图片来源：en.tfme.com

但是，Tongfu Microelectronics并不直接从事内存生产。该公司是全球第三大半导体组装和测试外包服务（OSAT）提供商，其最重要的客户也是AMD股东，通过TF-AMD合资企业。Tom's Hardware指出，一个大型OSAT玩家对HBM开发的贡献使情况变得更加有趣，尤其是Tongfu已经开始向一些客户提供HBM2内存测试包。

目前还没有透露客户的姓名，但据日经报道，其中可能包括华为公司，该公司正在开发HBM AI处理器。但Tongfu在其网站上没有透露任何内容，只留下了关于其参与HBM项目的程度而不是HBM2项目的问题。

Tongfu Microelectronics的发展历程也值得关注。2015年，当AMD陷入财务困境时，Tongfu同意与Nantong Fujitsu Microelectronics（NFME）成立合资企业。AMD将其组装和测试设施转移到了中国苏州和马来西亚，作为回报，获得了3.71亿美元和新工厂的股份。NFME后来成为Tongfu Microelectronics的一部分，该公司现在与AMD管理着TF-AMD的合资企业。

Tongfu并不是中国唯一一家使用高带宽内存的公司。中国领先的DRAM制造商ChangXin Memory Technologies（CXMT）已经生产了HBM2。此外，2024年3月，Wuhan Xinxin也加入了该公司，并开始推出HBM2。

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