摘要：在面对固定投资成本上升的情况下，芯片行业的一个可能的演变方向是整合为数量更少的大型综合制造商。然而，由于组织创新的出现，新的芯片公司得以在不进行大规模投资于晶圆厂的情况下参与竞争。这种组织创新就是芯片制造和组装作为外包服务的可用性。许多外包服务提供商位于亚洲，

在面对固定投资成本上升的情况下，芯片行业的一个可能的演变方向是整合为数量更少的大型综合制造商。然而，由于组织创新的出现，新的芯片公司得以在不进行大规模投资于晶圆厂的情况下参与竞争。这种组织创新就是芯片制造和组装作为外包服务的可用性。许多外包服务提供商位于亚洲，这为位于高成本国家的公司提供了利用亚洲相对低成本的熟练劳动力的机会。

芯片行业的发展模式

芯片行业的去整合化历史始于组装阶段，这是芯片生产后封装阶段，当时裸芯片被包装以用于电子系统。20世纪60年代，美国芯片公司开始将组装过程（当时是一个劳动密集型过程）转移到亚洲的低成本地区，以应对来自日本的低成本竞争。大多数大型芯片制造商最终也跟随了这一趋势。不久，当地亚洲生产商开始提供组装服务。

2006年，所有芯片组装和测试的43.5%由独立的组装和测试提供商完成。

下表展示了2007年独立的组装和测试提供商的排名、总部所在地、2006年的收入和市场份额：

此外，半导体行业的未来、研发比率、在中国台湾地区的情况、以及全球竞争等议题也在文档中有所提及。

半导体行业的去整合化历史始于组装阶段，这是芯片生产后封装阶段，当时裸芯片被包装以用于电子系统。20世纪60年代，美国芯片公司开始将组装过程（当时是一个劳动密集型过程）转移到亚洲的低成本地区，以应对来自日本的低成本竞争。大多数大型芯片制造商最终也跟随了这一趋势。不久，当地亚洲生产商开始提供组装服务。

2006年，所有芯片组装和测试的43.5%由独立的组装和测试提供商完成。

此外，半导体行业的未来、研发比率、在台湾的情况、以及全球竞争等议题也在文档中有所提及。

确实，随着依赖亚洲制造业的无晶圆厂（fabless）部门的重要性增加，人们开始担忧美国芯片制造能力的流失。2005年，美国国防部的一个咨询小组发布了一份报告，关注亚洲铸造厂生产先进芯片的使用增加，并建议采取广泛的国家努力来抵消鼓励尖端半导体制造设施转移到海外的外国政策。

数据显示，芯片制造投资从美国和日本转移到亚洲其他地区，尤其是韩国和台湾的趋势非常明显。1980年，日本和美国的晶圆厂产能占全球总产能的80%，但到了2001年这一比例下降到了49%。

尽管如此，从区域所有权的角度来看，美国和日本公司拥有的产能下降情况并不像两国产能下降那么严重。2001年，虽然美国的晶圆厂产能只占全球总产能的29%，但美国公司拥有的全球产能份额接近40%。日本的产能下降到20%，但其海外投资仅增加了4%。

此外，外国公司仍然认为美国是一个有吸引力的投资地点，例如三星在2006年承诺在奥斯汀投资建设一个新的、价值数十亿美元的晶圆厂。

综上所述，虽然美国在芯片制造方面的产能有所下降，但美国公司通过拥有全球产能的较大份额，以及通过在亚洲的外包服务，仍然在全球半导体行业中保持了重要的地位。

来源：万物云联网