摘要：国家知识产权局信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司申请一项名为“散射参数去嵌方法、装置及设备”的专利，公开号CN 119355397 A，申请日期为2024年9月。

金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州华太电子技术股份有限公司申请一项名为“散射参数去嵌方法、装置及设备”的专利，公开号CN 119355397 A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本申请公开了一种散射参数去嵌方法、装置及设备，涉及半导体技术领域。该方法包括：获取n个去嵌测试结构件；根据第一导纳和第二导纳，构造得到第一ABCD矩阵和第二ABCD矩阵；根据第三导纳、第四导纳和n条传输线中各传输线的长度，构造得到n个第三ABCD矩阵；第三导纳为单位长度传输线对应的等效π型电路中单位长度传输线与地之间的导纳，第四导纳为单位长度传输线的导纳；根据第一ABCD矩阵、第二ABCD矩阵和n个第三ABCD矩阵，求解得到去嵌后的待测器件的ABCD矩阵，并将待测器件的ABCD矩阵转换为散射参数。根据本申请实施例，能够更为高效、灵活地实现散射参数去嵌，从而能够有效提升整体散射参数去嵌效率和精度。

天眼查资料显示，苏州华太电子技术股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本38473.6371万人民币，实缴资本1888.904万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州华太电子技术股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息47条，专利信息440条，此外企业还拥有行政许可10个。

来源：金融界