摘要：一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中死铜可能带来的问题?PCB设计中如何处理死铜。在PCB设计过程中，死铜(即孤岛铜)是一个常见的问题。死铜指的是那些没有电气连接而孤立存在于电路板上的铜区域。很多电子工程师在遇到死铜时，常常感到困惑，不确定是否需要
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB设计中死铜可能带来的问题?PCB设计中如何处理死铜。在PCB设计过程中，死铜(即孤岛铜)是一个常见的问题。死铜指的是那些没有电气连接而孤立存在于电路板上的铜区域。很多电子工程师在遇到死铜时，常常感到困惑，不确定是否需要去除它。接下来深圳PCB厂家将从多个角度分析死铜的影响及其处理方法，希望能为工程师们提供有用的参考。
死铜可能带来的问题
1. EMI问题
死铜可能会在电路板上形成天线效应，增强周围的电磁辐射强度，并容易接受外界的电磁干扰(EMI)，从而影响电路的正常工作。特别是在高频电路中，这种效应尤为显著，可能导致电路性能严重下降。
2. 高频噪声
在高频电路中，死铜可能成为噪声传播的媒介。孤立的铜区域可能会拾取和传播高频噪声，影响电路的信号完整性和整体性能，导致电路的可靠性下降。
保留死铜的理由
1. 美观性
从外观上看，去除死铜会在电路板上留下大片空白区域，这样的设计可能显得不够美观。对于一些对外观有较高要求的设计项目，保留适量的死铜可以提升整体视觉效果。
2. 机械性能
矢量的死铜区域可以增加电路板的机械强度，帮助均匀分布应力，防止电路板在受力不均匀的情况下发生弯曲或变形。尤其在较大面积的电路板设计中，保留死铜有助于增强结构稳定性。
如何处理死铜?
1. 竭力剔除冗余铜痕为削减EMI与高频噪声的纷扰，我们极力主张消除那些无用的铜质冗余。尤其在高频电路设计的精密舞台上，清除这些铜痕犹如拔除潜在的干扰荆棘，避免其兴风作浪。若实在难以割舍，不妨借助地孔（via）的桥梁作用，将其与接地层（GND）紧紧相拥，构筑起一道坚实的屏蔽壁垒，从而削弱其对电路性能的微妙侵扰。2. 审慎保留铜质余韵然而，在某些情境下，为了电路板那如诗如画的美感与坚如磐石的机械强度，我们亦可审慎地保留些许铜质余韵。但切记，这些铜痕必须通过地孔的纽带与GND紧密相连，以防其化身为干扰的天线，肆意挥洒不良影响。此外，还需确保布线间距的巧妙安排，使之在不影响电路性能的前提下，绽放出和谐之美。3. 高频电路的细腻雕琢在高频电路的微妙世界里，对铜质的处理需如履薄冰。即便无法彻底割舍，也要确保其通过地孔的细密链接与GND相依为命，阻断高频噪声的肆意蔓延。同时，布线间距应尽可能地缩进至噪声频率波长的λ/20以内，仿佛为噪声设置了一道难以逾越的屏障，以减少其兴风作浪的机会。4. 权衡利弊，综合考量在实际设计的广阔天地里，我们应根据电路的具体需求与工作环境，权衡利弊，综合考量是否应剔除那些铜质冗余。对于复杂如迷宫、高频如闪电的电路，仿真分析与实际测试的双剑合璧将是确定最佳方案的明智之选。通过全面而深入的评估，我们定能找到那个既能满足电气性能要求，又能兼顾机械强度与美观需求的完美平衡点。在PCB设计的广阔舞台上，是否剔除铜质冗余需依具体情况而定。对于高频且敏感度极高的电路而言，竭力剔除冗余铜痕无疑是确保电路性能的关键之举。而在其他情境下，审慎保留些许铜质余韵则能提升电路板的美观度与机械强度。通过巧妙的设计与处理，我们得以在电路性能与其他需求之间架起一座坚实的桥梁，确保最终产品既可靠又美观，如同夜空中最璀璨的星辰。关于PCB设计中死铜可能带来的问题?PCB设计中如何处理死铜的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!
来源：凯哥聊科技
