摘要：S7 - 200 SMART 搭配 MCD 类圆插补功能的讲解来啦！要是您需要 S7 - 200 SMART 程序和模型，就在文章末尾领取哟。觉得这有用的话，可别忘了点赞收藏哈，感谢您观看！
S7 - 200 SMART 搭配 MCD 类圆插补功能的讲解来啦！要是您需要 S7 - 200 SMART 程序和模型，就在文章末尾领取哟。觉得这有用的话，可别忘了点赞收藏哈，感谢您观看！
1 功能概述
1.1 通用描述
S7 - 200 SMART CPU V2.7 版本在运动控制这块儿，提供了能支持 2D/3D 直线插补运动的运动轴组功能。靠着这个功能呢，可以用微小直线插补的办法，达到类圆插补的效果。整圆插补的精度主要看细分出来的线段数量多少。这个功能能用到对整圆插补精度要求不高的涂胶、切割之类的设备上。
1.2 硬件及软件需求
本应用在软硬件方面的需求是这样的，要想让本应用案例能顺利运行，下面这些硬件和软件的需求得满足。
硬件
• S7 - 200 SMART CPU ST20/ST30/ST40/ST60 ，固件版本得是 V2.7
软件
• STEP 7 - Micro/WIN SMART 版本得是 V2.7
• WinCC flexible SMART 版本得是 V4
• Siemens NX（MCD）版本得是 2206
1.3 系统架构
2 S7 - 200 SMART CPU 编程
2.1 类圆插补功能描述
先设定好圆的起点坐标、圆心坐标还有插补误差，然后通过轴组功能的 3D 直线插补功能，就能画出一个完整的圆形啦。
2.2 类圆插补坐标计算原理
2.3 类圆插补程序块
2.3.1 运动控制向导
本应用案例是用 S7 - 200 SMART CPU V2.7 版本的 3D 直线插补运动功能来达成整圆插补的。在【运动控制向导】里得组态“轴 0”、“轴 1”和“轴 2”，并且在【轴组设置】里把“3D 直线插补”给启用喽。
2.3.2 类圆程序块
程序块引脚
2.4 类圆插补应用示例操作说明
为了能方便使用这个应用，可以结合 WinCC flexible SMART 和 NX MCD 软件。就算没有伺服驱动和 XY 平台，只有 CPU ，也能仿真出插补效果。具体的操作步骤是这样的：
【CPU 侧操作】
【MCD 侧操作】
3. 打开 NX 软件，找到 MCD 文件存的地方，把 MCD 文件【_asm_Smart_Writing_Demo.prt】打开，然后激活【播放】。
【HMI 侧操作】
4. 打开软件 WinCC flexible SMART ，把 HMI 画面文件打开，激活【启动运行系统】，这时候就会弹出 HMI 的模拟界面。
视频效果演示：
S7 - 200 SMART 结合 MCD 类圆插补功能的讲解，你是不是都弄明白了呀？要是需要程序和 MCD 模型，就自己去领取哈。谢谢大家的关注！要是觉得有用，可别忘了点赞收藏哟，感谢大家观看！
视频：https://www.toutiao.com/video/7467873376447611404/
来源：PLC技术玩