摘要：芯片设计上云后，能最大限度地提高资源利用率，满足芯片设计在不同阶段、不同业务量的需求，并通过不断平衡成本投入、缩短芯片创新周期，持续释放芯片设计企业的生产力。

芯片设计，迎来了属于它的云上时代。

芯片设计上云后，能最大限度地提高资源利用率，满足芯片设计在不同阶段、不同业务量的需求，并通过不断平衡成本投入、缩短芯片创新周期，持续释放芯片设计企业的生产力。

在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，紫光云正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，借助此次全新升级的四重服务，让芯片设计企业不再囿于设计环境，快速开启更加便捷、简单、高效的云上芯片设计体验。
站在行业角度，紫光芯片云3.0全程全力支撑芯片设计企业的创新之旅，将“用算力换时间”思维发挥到了极致，意义深远。

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紧跟市场，紫光云打造芯片设计上云新范式

当前，AI、IOT、5G等新兴技术的迅猛发展，持续推动了芯片市场的繁荣。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的最新市场预测，2025年全球芯片市场规模将达到6971.8亿美元，年增长率为11.2%。在我国，芯片设计也早已成为科技力量的基石，在处理器、智能终端、工业控制、物联网、人工智能等众多领域，高端芯片、智能芯片成为了“标配”。

但想抓住市场机遇，在短时间内完成高端芯片、智能芯片的创新并不容易。因为，芯片设计包括产品定义、前端设计、IP验证、SOC验证等多个复杂阶段，不同阶段对算力的需求不尽相同。再加上成本及流片环节的不可控，数据安全等一系列问题，创新难度更大。

有人说，在芯片前期的论证和规划阶段，做好算力计划不就可以了吗？但现实执行很难与计划一致。一方面，在仿真、验证和物理设计等关键阶段，极容易出现难以评估量级的EDA峰值，如果临时增加服务器等硬件投入，增加成本不说，还会拉长设计周期。另一方面，制程改进、功能变化及性能指标的调整，也会引发大量突发的算力需求。

在此背景下，将芯片设计搬到云上逐渐成为行业共识，国内外主流芯片设计厂商、Foundry厂商、EDA工具厂商纷纷转入云上设计或者仿真。借由丰富的云资源，他们实现了更好地硬件投资、成本控制，提高了设计的灵活性和效率，提升了协同效率和流片成功率。

那么，选择什么样的服务商才能畅通芯片设计上云之路？答案是紫光云。作为芯片云市场的主力军，紫光云能为芯片设计企业提供从IaaS层到PaaS层的全方位支持，推动了国内芯片产业的蓬勃发展。而且，近几年，紫光云深入挖掘芯片设计行业的需求及发展趋势，推出了丰富的紫光芯片云产品和服务。这次的紫光芯片云3.0就是很好的证明。

具体看，紫光芯片云3.0涵盖云咨询规划服务、强大的算力支持、先进的CAD管理平台和紫芯调度器、芯片设计服务，以及数据安全保护措施，可全面助力芯片设计企业云端转型，加速技术创新和发展。正如紫光芯片云解决方案总架构师耿加申所说，“紫光芯片云3.0整体解决方案实现了一次全维度的升级，目标是通过简单、有效的服务让客户能够将更多精力专注于业务发展，进而推动芯片行业实现高质量发展。”

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四大服务支撑，赋能芯片设计企业

紫光芯片云3.0从四大服务出发，助力芯片设计企业高效搭建出专业的设计环境，让他们在云上拥有强大的生产力。

一站式云咨询规划和保障服务，芯片设计全流程无忧。基于经验丰富且专业的团队，紫光云提供覆盖设计环境咨询规划、一站式集成交付、业务梳理及环境调优、7×24小时问题定位及全流程服务。再加上紫光云在芯片设计公有云、私有云、混合云领域的深厚实践经验，能让客户芯片设计全流程无忧。

这种一站式云咨询规划和保障服务，不仅是紫光云服务能力的体现，更是广大芯片设计企业的“定心丸”，意味着他们在芯片设计的任何一个环节、任何时间遇到了困难，都能得到紫光云及时可靠的赋能。

契合需求的环境搭建，让芯片设计更可靠。芯片设计，良好的环境是基础。紫光云提供计算机辅助设计（CAD）管理平台和紫芯调度器两大关键产品，能帮助客户快速搭建起芯片设计环境。

其中，CAD管理平台专为芯片设计行业的IT/CAD运维管理量身定制，通过集群管理的可视化操作、深入的集群分析以及便捷的模板化配置，显著提高资源利用率。紫光云自主研发的紫芯调度器以其高可靠性，能够支持高达5万核规模集群管理，很好地保障了业务的连续性。
弹性算力服务，达成最优资源。弹性，意味着客户可以按需获取算力服务，是站在客户角度对成本的周全考虑。

为实现弹性资源，芯片设计领域需要用到两个资源池，一个是保障日常使用的本地资源池，另一个是流片前的资源池，可提供公有云的弹性算力。紫光云弹性算力服务既能提供涵盖计算、存储、网络等核心基础设施的私有云基础资源池，又能在公有云中提供包括基础资源、安全在内的弹性资源池。

芯片设计服务，全力支撑芯片设计创新。紫光云芯片设计团队拥有十几年的丰富经验，涵盖多个芯片设计领域，再加上先进AI工具的加持，能更好地帮助芯片设计企业提升芯片设计效率。

具体说，紫光云能提供从计算资源到设计流程，覆盖系统级芯片（SOC）设计、封装、集成、制造与测试等全产业链环节，可以全面支撑芯片设计企业的需求。

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加速技术普惠，迈向芯片设计新阶段

紫光芯片云3.0为芯片设计企业“配齐”了所有环境，通过为芯片设计企业提供云安全接入管控、云端弹性算力、云端CAD环境管理等一站式服务，让设计企业专注于芯片设计创新。
综合来看，紫光芯片云3.0既是一种技术上的革新，也是新时代背景下，芯片设计企业数字化转型的关键力量。数据显示，截止到目前，紫光云已为50多家芯片设计公司提供了一站式芯片云服务。

同时，为让国内芯片企业尽快享受到全栈IC设计服务，紫光芯片云发布了限时福利，推出了针对芯片设计企业的“CAD+紫芯”普惠计划，让更多芯片技术企业享受到这份实惠。

总结：芯片设计上云将成为半导体行业的新常态，能为整个行业的持续创新和发展注入新的动力。站在第三方视角预测，紫光云有望凭借强大的技术实力与创新能力，持续引领芯片设计上云变革的浪潮。

我们也期待看到更多芯片设计企业携手紫光云，共同开启一场卓越的云上创新之旅，推动芯片设计行业迈向新高度、新未来。

来源：大数网