摘要：在目前的真无线耳机市场中，针对于游戏场景应用，许多产品会采用2.4G私有协议（适配器）进行无线传输，以实现更低的延迟表现，为用户提供更流畅的音画同步体验。同时，适配器除了连接手机的端口之外，还会设计充电端口，实现边用边充电功能，防止手机在游戏过程中断电。

在目前的真无线耳机市场中，针对于游戏场景应用，许多产品会采用2.4G私有协议（适配器）进行无线传输，以实现更低的延迟表现，为用户提供更流畅的音画同步体验。同时，适配器除了连接手机的端口之外，还会设计充电端口，实现边用边充电功能，防止手机在游戏过程中断电。

近期，小米旗下REDMI品牌发布了新一代旗舰TWS耳机——REDMI Buds 6 Pro系列，延续了上代标准版和电竞版双线战略，以满足不同用户的使用需求。我爱音频网通过拆解了解到，其中电竞版配备的闪连器，在提供低延迟的同时，通过采用INJOINIC英集芯IP2738快充协议IC，实现了67W的快充，让游戏保持激情不中断。

REDMI Buds 6 Pro电竞版在外观方面，延续了系列设计风格，机身通过不同的工艺处理，进一步提升产品的质感。相较于上代，其最主要的区别在于充电盒可以完整收纳耳机和适配器，提升了便携性，防止了适配器忘带或丢失。

在功能方面，REDMI Buds 6 Pro电竞版搭载小米首发圈瓷同轴三单元，支持小米自研MIHC、LHDC 5.0、LC3三种高清音频编解码，呈现三频出色的音质表现；支持独立空间音频和动态头部追踪，带来更具沉浸感的音频效果；支持深空降噪2.0，降噪深度升级至55dB，降噪频宽达4kHz，同时首发无极降噪技术，基于环境和人耳佩戴状态，自适应降噪效果；支持3MIC AI通话抗风噪，保障多场景下的清晰通话。

REDMI Buds 6 Pro电竞版配备低延迟闪连器2.0，支持20ms级低延迟，实现“声画合一”的游戏体验；支持LHDC LossLess音频编解码技术，最高可实现1600kbps数据速率，带来高保真无损级音频体验；支持无线麦功能，双通道录音，最远130m超远传输；同时支持边玩边为手机充电，最大输入功率67W。

我爱音频网通过对REDMI Buds 6 Pro电竞版的闪连器进行拆解发现，其内部PCBA板上搭载了一颗双路协议芯片——英集芯IP2738，支持双口18~140W快充应用，具备独立的反馈控制和独立的USB PD控制。

INJOINIC英集芯IP2738是一款用于多个USB端口的快充协议控制IC，支持多种快充协议两组接口独立控制，包括TypeC/PD2.0/PD3.1, QC5/QC4+/QC3+/QC3.0/QC2.0, FCP, SCP, AFC, SFCP, MTK PE+ 2.0/1.1, UFCS, Apple, BC1.2以及SAMSUNG 2.0A，为多口适配器、车充等单向输出应用提供完整的解决方案。

英集芯IP2738内置四路独立的NMOS驱动，可用于多个接口输出控制，控制多个VBUS开关管进行输出端口切换以及两路电源并联控制，并且支持双路独立的过流、过压以及短路保护，确保使用安全。英集芯IP2738的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

我爱音频网总结

TWS耳机的适配器，通过2.4G私有协议，实现了更高音质、更低延迟的无线音频传输，但同时也占据了手机的充电接口，需要另外设置电源输入接口来实现边用边充功能，INJOINIC英集芯IP2738快充协议控制IC便是在其中起到至关重要的作用。该方案支持多种协议，具有广泛的兼容性，同时高集成度、体积小、外围精简，能够有效简化设计和降低BOM成本。

英集芯科技是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有包括声阔、QCY、倍思、马歇尔、联想、公牛、飞利浦、水月雨、塞那、iKF、CMF、山水、索爱、机乐堂、象鼻子、boAt、蓝万柯，荣耀、realme、传音、漫步者、万魔、嘿喽、名创优品、酷狗、创维、声智、云仕、充客、海尔兄弟、魔声、诺必行、利威朗、影巨人、乔威、AnkerWork、纳拓、Nothing、Skullcandy、MOZOTER、HYUNDAI、onn.沃尔玛、ROBOT、Urbanfun、Btootos、kaiboaudio、Loca，夏新、喜马拉雅、网易云音乐、唱吧、京东京造、中兴、JLab、海贝、Pioneer、PIHEN、傲基、MPOW、诺基亚、Ambie等大量品牌采用英集芯的电源管理方案。

来源：我爱音频网