摘要：2025年2月17日至23日，半导体行业呈现结构性分化。海外市场受政策预期扰动，国内则因算力投资与国产替代逻辑强化逆势上涨。英伟达Blackwell机柜出货预期提振产业链信心，叠加AI可穿戴设备加速渗透，行业技术迭代与应用场景扩张并行。

2025年2月17日至23日，半导体行业呈现结构性分化。海外市场受政策预期扰动，国内则因算力投资与国产替代逻辑强化逆势上涨。英伟达Blackwell机柜出货预期提振产业链信心，叠加AI可穿戴设备加速渗透，行业技术迭代与应用场景扩张并行。

算力基础设施：资本开支驱动产业链修复

1.英伟达Blackwell机柜提振服务器ODM板块

英伟达Blackwell机柜出货预期增强，推动服务器ODM指数单周上涨5.5%。市场预计，随着Blackwell架构逐步量产，下游企业将加速升级AI数据中心，带动ODM厂商订单修复。鸿海2024年云计算业务收入占比首次超50%，其中AI服务器同比增长超150%，印证算力硬件需求高景气。

2.先进制程与设备投资持续加码

全球20nm以下先进节点产能2025年预计增长12%，晶圆制造整体增速达7%，产能利用率维持在90%以上。SEMI预测，2025年半导体设备收入将突破1214.7亿美元，同比增7.66%，代工与逻辑芯片设备需求成为主要驱动力。国内方面，阿里巴巴宣布未来三年云+AI基础设施投入将超过去十年总和，第四季度资本开支环比激增80%至318亿元。

3.技术过渡期的供应链博弈

英伟达Hopper向Blackwell架构过渡引发市场对供应链波动的关注。尽管Blackwell芯片量产可能面临短期延迟，但下游超大规模数据中心资本开支提升（如微软、亚马逊）表明需求韧性较强。ADIFY25Q1财报显示，工业与汽车领域收入占比环比提升至74%，而消费电子环比下滑15%，反映算力与终端需求分化。

AI应用终端：硬件创新与场景拓展共振

1.AI可穿戴设备产能扩张加速

依视路旗下Ray-BanMeta智能眼镜累计出货量突破200万部，2024年增长显著，计划至2026年将年产能从200万部提升至1000万部。该产品集成AI语音助手、多模态交互功能，推动消费电子产业链向高附加值环节升级。

2.AI手机与折叠屏驱动硬件升级

苹果发布搭载A18芯片的iPhone16e，起售价下探至4499元，OPPO同步推出新一代折叠机FindN5。AI功能成为手机厂商竞争焦点，生成式AI本地化部署需求提振存储芯片行情，相关指数单周上涨9.0%。自动驾驶、人形机器人等新兴领域升温，进一步拉动高带宽存储（HBM）与边缘计算芯片需求。

3.存储芯片结构性机会凸显

存储芯片指数本周上涨9.0%，主要受AI终端应用渗透与产能调整驱动。三星、SK海力士等头部厂商收缩传统存储产能，转向HBM等高利润产品。国内存储企业受益于国产替代逻辑，黑芝麻智能预计2024年收入同比增44%-60%，聚焦车规级芯片与边缘计算场景。

来源：金融界