摘要：2月24日，综合多方爆料，可以确定今年iPhone 17系列的产品序列发生变化，

2月24日，综合多方爆料，可以确定今年iPhone 17系列的产品序列发生变化，

Plus机型被砍，新增Air机型。

新产品序列为：iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max。

今天，海外爆料者Majin Bu公布了iPhone 17全系四款机型的CAD设计图，

从外观上来看，只能用“杂乱无章”来形容。

一共4款机型，却出现了三种不同设计，这在苹果历史上还是第一次。

此前的iPhone外观设计至少维持着整洁简单，

而且全系四款机型统一使用两种外观，维持着一种秩序。

如今，iPhone 17 Air采用长条形后摄模组，

但只有单摄的模组却夸张的巨大。

iPhone 17 Air将采用后置单摄，镜头DECO将采用环形跑道设计，与谷歌Pixel 9系列的外观颇为相似。

其最大卖点之一是超薄设计，据称厚度仅为5.5毫米，

比iPhone 16薄了30%，比iPhone 16 Pro更是薄了33%，是目前最薄的iPhone机型。

iPhone 17 Air将采用钛合金边框，以增强机身强度，防止因机身过薄而弯折。

iPhone 17标准版将沿用iPhone 16标准版的外观设计，

保留标志性的药丸状凸起设计，

并配备两个垂直排列的后置摄像头。

对于不喜欢新相机条设计的用户来说，这或许是个好消息，

因为至少还有一款机型保留了苹果原来的味道。

iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max倒是外观一致，

但新设计却令很多网友表示无法接受。

首先是夸张的后摄造型，甚至被调侃是致敬了小米11 Ultra，

采用横向大矩阵模组设计，完全占据了机身顶部。

网友表示，这么看，真的有些丑，宁愿不要摄像头…

为了降低生产成本，以及实现苹果在2030年前碳中和的目标，

苹果公司调整iPhone 17 Pro系列的机身材质，

放弃先前Pro系列上独占的钛合金，转而使用铝合金。

手机背壳还采用了拼接设计，

黄色部分是铝合金材质，下方的红色区域则是玻璃，

以维持无线充电和MagSafe磁吸功能。

苹果“最新动作”莫过于2月20日，发布iPhone 16e。

最大的亮点是苹果公司终于在其iPhone 16e机型上推出了自研的5G调制解调器芯片C1。

这一成果的问世历经多年，早在2019年夏天，

苹果以约10亿美元（当前约72.55亿元人民币）的价格收购英特尔的智能手机调制解调器业务，

便为摆脱高通骁龙调制解调器奠定了基础。

然而，苹果的C1芯片并非完美无缺，其在速度上不及高通的产品，也不支持最快的高频毫米波（mmWave）信号。

据彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周报中透露，

苹果已经在测试下一代C2和C3 5G调制解调器。

古尔曼称，C2芯片预计将于明年首次搭载于高端iPhone 18机型，并有望支持毫米波信号。

而C3芯片则计划于2027年推出，届时苹果预计其自研5G调制解调器芯片的性能将超越高通的同类产品。

古尔曼还指出，苹果的最终目标是将5G调制解调器与主处理器集成在同一芯片中，

这一目标最早可能在2028年实现。

来源：齐鲁壹点