摘要：在最近的投资者日上，闪迪揭开了超大容量SSD的神秘面纱，并承诺未来将推出更大容量的SSD，同时推出了一种新的、更便宜的DRAM替代品，称为3D Memory Matrix。

在最近的投资者日上，闪迪揭开了超大容量SSD的神秘面纱，并承诺未来将推出更大容量的SSD，同时推出了一种新的、更便宜的DRAM替代品，称为3D Memory Matrix。

在同一活动中，闪迪还推出了其高带宽闪存（HBF）概念，通过结合NAND闪存来增强HBM，以满足AI推理工作负载的需求。

闪迪对HBF的主要目标似乎是达到HBM的带宽，同时在相似的成本下提供8到16倍的容量。

根据闪迪分享的一张幻灯片，HBF结合了BiCS技术和CBA晶圆键合，实现了高效的高密度堆叠。

该公司开发了一种专有的堆叠技术，据称可以实现超低芯片翘曲，使得在没有重大结构问题的情况下实现16层堆叠成为可能。

幻灯片中的图表展示了一个HBF堆叠，由多个HBF核心芯片通过TSV（硅通孔）和微凸点连接，接口与逻辑芯片和PHY连接，然后连接到GPU、CPU、TPU或SoC芯片。

闪迪表示，HBF并不是HBM的直接替代品，但它确实共享相同的电气接口，因此只需要进行小的协议调整。

在另一张幻灯片中，一个配备HBM的GPU提供了总共192GB的内存，而HBF将容量扩展到令人印象深刻的4TB。

闪迪的HBF路线图显示了该公司如何看待技术在多个代际中的发展，专注于容量、读取带宽和能源效率。

在第一代，HBF为这些指标建立了基准。到第二代，容量预计增加1.5倍，而读取带宽提高1.45倍，能源效率略微下降到0.8倍。

到第三代，HBF预计将在容量和读取带宽上比其初始版本翻倍，能源效率进一步下降到0.64倍。

HBF可能会受到像三星和SK海力士这样的竞争对手的抵制，这些公司在1000亿美元的HBM市场中投入了大量资金。

闪迪对此深感痛心，正在寻求建立一个开放标准生态系统，并成立一个由行业专家和关键合作伙伴组成的技术顾问委员会。

来源：随性自由的溪流qJt