摘要：三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500， 芯片测试最早3月开始，可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。但3纳米GAA良率低问题仍在，目前无法扩大规模，初期产能只有每月5,000片。

韩国媒体Thebell报道，三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500， 芯片测试最早3月开始，可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。但3纳米GAA良率低问题仍在，目前无法扩大规模，初期产能只有每月5,000片。

三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。但Exynos 2500采第二代3纳米GAA良率低，传闻只有20%，导致Exynos 2500量产延后，Galaxy S25系列被迫全部采高通Snapdragon 8 Elite处理器。

报引导用市场消息，基于三星第二代3纳米GAA的Exynos 2500良率已有提高，但仍低于50%，或许能勉强应对三星需求。芯片测试最早3月开始，主要测试芯片特性和品质以判别是否有缺陷。三星将Exynos 2500芯片测试委托NepassArc和Doosan Tesna，芯片最快要等到4月交货三星行动体验（MX）部门。

熟悉三星电子MX部门问题的官员表示，考虑到三星MX部门7和8月推出Galaxy折叠手机，Exynos 2500生产最迟4月完成。韩国市场人士表示，最初产量每月5,000片，但之后会减至3,000-3,500片。一方面可能需求有限，另一方面是良率低导致成本过高。除了Galaxy Flip，很可能集成至入门级Galaxy S25。

除了努力提升第二代3纳米GAA良率，三星还在积极推动2纳米（SF2）量产。之前消息，三星自家2纳米代工Exynos 2600初始良率比预期高30%，三星投入大量资源，以确保按时量产。三星计划下半年量产2纳米，与3纳米相较，性能有望提高12%，能效提高25%，芯片面积缩小5%，搭载2026年第一季发布的Galaxy S26手机。

三星也对2纳米很有信心。1月2024年第四季财报会议，三星说与行动、HPC和汽车订单等应用一级客户讨论。GAA的竞争力会扩展差异化先进封装和组件技术。

来源：十轮网