摘要：三星在NAND技术向400层以上发展时，选择了与中国NAND制造商YMTC合作，使用其专利技术，特别是在先进的“混合键合”封装技术方面。

三星在NAND技术向400层以上发展时，选择了与中国NAND制造商YMTC合作，使用其专利技术，特别是在先进的“混合键合”封装技术方面。

长江存储YMTC是最早应用此技术的企业，拥有强大的专利积累。

三星电子通过签署许可协议，避免未来可能出现的专利风险，加速技术开发。

V10 NAND预计将达到420到430层，采用W2W混合键合技术，解决堆叠超过400层时控制电路承受压力的问题。

此举虽解决了技术难题，但三星或面临市场主导权丧失和技术依赖的风险。

SK海力士也有可能与YMTC签署专利协议，以在400层级NAND产品中提高经济性和量产性。

来源：科技零度角