摘要:AI应用的火爆,特别是PC客户端部署AI大模型,重新拉高了人们对PC性能的预期。而这,不仅是以GPU为核心的“算”的机会,也是以SSD为核心的“存”的机会。
AI应用的火爆,特别是PC客户端部署AI大模型,重新拉高了人们对PC性能的预期。而这,不仅是以GPU为核心的“算”的机会,也是以SSD为核心的“存”的机会。
作为下一代接口,PCI-E 5.0已获得各处理器平台支持,但周围设备却少得可怜。无论是显卡还是存储厂商,都在前期泼了不少冷水,理由无非是带宽够用、兼容性好、成本更优。
然而,到了2024年下半年,舆论风向变了:曾经“坚决”说不的NVIDIA,宣布其新一代桌面级显示卡产品RTX 50系列全面拥抱PCI-E 5.0,而随着主控升级到第2代,PCI-E 5.0的SSD也迎来了爆发时刻。
在2024年底上市的致态TiPro9000,搭载长江存储最新的晶栈Xtacking 4.0,一经发售,就成为主机圈热门产品。其满血4TB版本何时来,一直吊着消费者胃口。
没让消费者等太久,2月26日,致态TiPro9000发售了4TB版本。虽然4TB的SSD似乎只是高端用户的装机选择,但是随着大模型本地部署与游戏玩家双重需求加持,存储需求大幅提升——容量与速度,特别是在容量提升的大趋势下,PCI-E 4.0已经不能满足数据吞吐需要,PCI-E 5.0势在必行,而高容量的4TB势必将成为更多用户的装机选择。
致态TiPro9000与新一代NVIDIA GeForce RTX50系列显卡以及未来的AMD Radeon RX9070(XT)显卡珠联璧合,全平台、全链路接入PCI-E 5.0,将成为2025年最强主机的标准配置。
4TB版本的发售,预示着作为致态家族的旗舰产品TiPro系列迎来了新的“王”—— PCI-E 5.0的满血版致态TiPro9000。
随着晶栈Xtacking 4.0架构的密度和良品率提升,致态TiPro9000也将性能推升到新的高度。两颗NAND实现4TB容量且单面设计的方式,不仅有利于控制功耗、提升性能和降低成本,对个人用户来说,也意味着高性能、大容量SSD有机会应用于笔记本电脑,推动其产品定位和能力提升。
致态TiPro9000 4TB固态硬盘,不仅提供了SSD本体,还同时提供了一体化散热解决方案——包装中包含可拆卸的正反面全包散热片,以及相应的工具、固定螺丝。
由于该SSD为单面设计,即使安装上附带的全包散热片,也不影响它安装在标准高度(部分笔记本电脑采用low profile插槽)的M.2插槽上,SSD背面甚至可利用主板上相关机制散热,便利性更高。而对于自身就带有豪华散热装置的高端主板,用户直接插入致态TiPro9000即可使用,可加装的散热片设计,比固定散热片设计更加灵活。
晶栈Xtacking 4.0架构,容量为单颗2TB。关于该架构及闪存颗粒的性能和参数,想必懂的都懂,具体细节在此就不再多说,只能说“恐怖如斯“,过于先进不便展示(笑~)。
与4TB大容量相搭配,致态TiPro9000 4TB版配备了更大容量的32Gb(4GB)高性能DRAM缓存,为提高SSD整体性能打下了良好的基础。
采用新一代PCI-E 5.0高性能主控,晶栈Xtacking 4.0的好搭档。
出色性能表现,依托于高性能的处理器平台,如新一代的英特尔Z890(搭配酷睿Ultra9-285K处理器)和AMD X870E(搭配锐龙7 9800X3D处理器)主板,并安装在CPU直连的PCI-E 5.0 x4接口上,与内存和RTX 50显卡交互无延迟。
P.S.虽然都是当下最新的顶级平台,但是无论是Z890还是X870E都不能完全发挥出致态TiPro9000的性能优势,因此不同测试项目各采用了不同平台的结果。
同时,为避免干扰和便于对比,测试平台的系统安装于另一颗PCI-E 4.0 x4的SSD上。
如下图所示,新一代主板提供了多种双SSD的拓扑方式,右图为第二SSD安装于CPU直连的另一PCI-E根节点上。虽然此时两颗SSD分别采用各自最高的接口协议,数据均无需经过CPU以外的其他芯片,数据延迟较低。但是,它们两者之间是有干扰的,致态TiPro9000难以达到最佳性能。反之,左图上的第二SSD安装于芯片组,也就是以前的南桥上,与CPU数据交互变得间接,也因此减少了对直连CPU的TiPro9000的性能影响。
要想在多SSD系统上充分发挥其性能,不同PCI-E协议的设备,不仅要安装在不同根节点上,甚至要安装在不同主控上。
崭新的致态TiPro9000!下面就让我们来看看它的性能表现如何吧,是否能够一鸣惊人。
至少在理论性能测试项目上,CrystalDiskMark 8.0.5测试数据直接飙过致态TiPro9000的标称水平,可以说致态对它的性能预期太保守了。
X870E平台有着更出色的峰值吞吐性能。在此项测试中,致态TiPro9000的连续读速度甚至达到了14.6GB/s水平,距离PCI-E 5.0 x4接口的理论带宽咫尺之遥,为目前已上市的产品中的最高性能水平,足以与包括PM9E1、PCB01在内的各路PCI-E 5.0 x4的OEM M.2 2280规格SSD名宿一教高下。与目前市场上较常见的第三方主控群联E26的SSD产品相比,TiPro9000保持超过10%的性能领先幅度。
而I/O性能,是Z890平台的优势所在。致态TiPro9000的表现同样保持着出色水准,无论是2.1M IOPS的随机读还是1.6M IOPS的随机写性能,都高于标称的2M IOPS和1.6M IOPS@4K。
对于如此容量的SSD来说,用户的使用场景是相对复杂的,既有视频、游戏等大型文件读写所需的高水平顺序读写能力,也有系统、缓存等小型文件的频繁访问需求,在这两方面,致态TiPro9000给出了相对平衡的解决方案。
ATTO Disk Bench 4.01测试中,SSD的性能更接近日常使用时的状态。I/O数据块规模达到64KB时,致态TiPro9000的顺序读写速度急速提高,并且随着数据块规格增加而逐步趋于读写峰值水平,即13.95GB/s顺序读和12.45GB/s顺序写。
与之相对的是,I/O性能也同时到达峰值。
致态TiPro9000 4TB肩负着杀入高端个人市场的重任,因此着力优化了数据吞吐能力。如它配备了近700MB级别的TLC模拟SLC缓存设计,如DRAM容量一样两倍于2TB版本。大容量SLC的好处显而易见,其超过12GB/s的随机1MB QD32的缓内速度,在空盘测试时的维持时间超过50秒,绝大多数应用可享受此速度加持。
此外,其缓外速度依旧可以达到3700MB/s水平,NAS这样的巨型文件持续读写应用性能水平,可参考此时的表现。经过强制缓存释放时的1650MB/s性能低谷,致态TiPro9000随即就能恢复此前的速度。
在专业用户更关心的混合高负载测试中,致态TiPro9000不失高端产品本色,无论是常规的4K混合负载读写性能,还是缓内/缓外、原生介质连续读写性能,都表现出高水平,彰显大容量Xtacking 4.0 3D NAND在专业场景中的应用潜力。
SPECworkstation 4.0测试中,致态TiPro9000存储子系统得分为1.81分,超过所有同级别参考平台(参考组配备PCI-E 4.0 x4 SSD)的成绩,高负载、读写密集与I/O密集项目均有不俗表现。
PCMark 10中的DATA DRIVE BENCHMARK仿真强存储的专业应用场景,考察存储的性能一致性。经历近15小时高负载测试后,致态TiPro9000表现稳定、高水准。
致态TiPro9000 4TB的另一目标用户群体——游戏玩家,也能从其出色表现中获益。3DMark展现了在游戏的不同阶段,高性能SSD为游戏玩家带来的体验改善。除了较PCI-E 4.0 SSD显而易见的“带宽”,也就是读写速度明显提升,游戏数据的移动速度更是倍增,同时其读写服务响应延迟更低。直白地说,就是玩家受到游戏数据读写的影响更小,不仅进入/退出游戏更快,而且SSD读写时的停顿更少。
多年前,业界就在为GPU与存储直连做准备,甚至,Radeon Pro SSG专业图形卡直接集成了4块SSD。
今天,无论是玩家还是AI用户,均可借由DirectStorage方式,将数据直接“灌入”显卡,跳过需要CPU参与的环节,提高速度、降低延迟。
RTX 50是业界首款规模使用PCI-E 5.0接口的产品,它对推动PCI-E 5.0成为市场主流有着重要的作用。但是,诚如黄仁勋所说,如果是为了游戏那点数据,PCI-E 5.0并无用武之地。而PCI-E 5.0 SSD对PCI-E 5.0显卡,TiPro9000与RTX 50之间DirectStorage,曾经的数据瓶颈不再。
由以上两组数据对比不难看出,致态TiPro9000可以成倍地提高SSD与系统之间的数据传输能力,无论是否开启DirectStorage功能,从而将更多时间,让与处理器内部数据处理或传输至GPU。在这项应用测试中,TiPro9000的数据传输速度同样达到12.00GB/s的惊人水平,毕竟它不是理论性能测试,而是实际应用仿真。
在不开启DirectStorage时,即使强如致态TiPro9000,性能发挥也会在很大程度上受到数据处理环节的拖累;开启之后,TiPro9000可以尽情释放,PCI-E 4.0 x4 SSD仍旧是整个系统的瓶颈所在。
性能之后,我们再来看看致态TiPro9000功耗及发热表现。高发热量仍是阻碍PCI-E 5.0 SSD进入便携PC市场的主要障碍。
台积电(TSMC)6nm制程也只能帮助SM2508G峰值功耗控制在3.5W以下,而该芯片工作温度最高可超过105℃,持续写负载时,极度依赖散热解决高温问题。
在未安装散热片时,致态TiPro9000甚至不能以全速完成全盘写,就因主控过热而进入速度保护状态。此时主控表面温度已超过85℃;而NAND芯片表面温度仍能低于60℃——热未传导至此。
安装散热片后, NAND芯片及散热片表面最高温度同为65℃。
致态TiPro9000 4TB整盘峰值功耗约为13.5W,因此须安装散热片使用,原厂散热片能够很好地达到散热目的,附赠的方式提供可以说非常贴心。
这两年SSD技术发展停顿,拼价格、往下看成为市场的主旋律。唯有依托长江存储的致态,在不断推出TiPro7000、TiPro9000等高性能新产品,看齐世界先进水平。
综合各项测试表现,致态TiPro9000 4TB SSD给人以耳目一新的感觉。在PCI-E 5.0爆发之际,致态以这款高性能、大容量的产品,为广大玩家和专业用户提供了全新的选择。甚至,单纯从性能层面来看,致态TiPro9000 4TB已是吊打一众高手的玩家。
来源:CHIP奇谱