摘要：浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称「华辰芯光」）宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。「华辰芯光」自成立3年多时间内，已经完成5轮近5亿元融资。

投资界3月10日消息，浙江华辰芯光技术有限公司（以下简称「华辰芯光」）宣布完成近2亿元人民币A++轮融资。本轮融资资金主要用于新产品研发和市场拓展。「华辰芯光」自成立3年多时间内，已经完成5轮近5亿元融资。

「华辰芯光」成立于2021年9月，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业，公司总部位于浙江省绍兴市，以IDM（整合设备生产）模式为高功率激光、光通信激光和3D传感等领域的客户提供半导体激光产品解决方案。目前，「华辰芯光」在江苏省无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，并在浙江省衢州市设有光芯片封测子公司。

「华辰芯光」的核心团队成员均来自海外顶级光芯片企业，具备丰富的研发与制造经验。团队成员在半导体激光芯片模拟与设计、外延生长、芯片制造、器件和光模块封测、可靠性开发与验证等方面拥有全工艺流程的技术背景。

半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等高端技术领域的关键基础元件。近年来，随着国内相关产业的快速发展，对高性能半导体激光芯片的需求日益增长，但国产化率却极低。目前，我国在电信领域中长距离骨干网所用的可调信号光源及放大器用增益放大芯片几乎完全依赖进口，国产化率接近于零。

「华辰芯光」的出现，正是为了应对这一挑战。公司采用IDM模式，整合芯片设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力，形成了从研发到生产的完整产业链。「华辰芯光」的技术研发主要围绕半导体激光芯片的自主设计和制造展开。

「华辰芯光」产品应用

「华辰芯光」核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射（VCSEL）激光产品两个方向，核心业务研发和制造面向人工智能、低空经济、卫星通信等领域所用高可靠半导体激光芯片和模组产品。

「华辰芯光」掌握了多项核心技术，包括高可靠、高亮度能量型半导体激光芯片腔面关键处理工艺（WXP技术）、SGDBR型可调窄线宽半导体激光芯片全流程复杂制造技术以及低成本6寸GaAs和4寸InP混合无接触FAB建设及管理经验。

「华辰芯光」目前已具备年产500万颗高功率半导体激光芯片的制造能力，并计划今年底建成年产2000万颗高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地；同时依托于自建的6英寸外延生长能力、6英寸晶圆制造能力以及模组封测能力，积极与国内外科研院所合作，开展前沿技术研究，推动产品性能的持续提升。

来源：投资界