炬芯科技再发端侧 AI音频芯片 ATS362X 低功耗大算力引爆音频新浪潮

摘要：随着Deepseek掀起的又一波热潮，炬芯科技顺应人工智能从云端到端侧迅速扩展的趋势，作为炬芯科技端侧AI音频芯片系列重要成员，面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端的ATS362X端侧AI芯片现正式发布。该芯片凭借三核异构架构、24bit无

随着Deepseek掀起的又一波热潮，炬芯科技顺应人工智能从云端到端侧迅速扩展的趋势，作为炬芯科技端侧AI音频芯片系列重要成员，面向AI娱乐音频设备、专业音频设备及AIoT边缘计算终端的ATS362X端侧AI芯片现正式发布。该芯片凭借三核异构架构、24bit无损音质和6.4 TOPS/W的超高能效比，为消费级与专业级音频AI升级提供强大驱动力。

2024年11月，炬芯科技宣布推出全新一代基于模数混合SRAM存内计算（Mixed-mode SRAM based CIM，简称"MMSCIM"）技术的端侧AI音频芯片系列。

ATS362X作为炬芯科技全新一代搭载AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架构设计，将为多种端侧音频产品注入AI动力，助力终端品牌产品迈进AI新时代。目前该芯片方案已与多家品牌客户进入协同开发阶段，预计不久后将在终端产品中实现落地应用。

卓越AI算力，赋能本地实时推理

作为炬芯科技高端AI音频芯片代表作，ATS362X采用先进的高弹性三核异构架构，HIFI5和MMSCIM协同合作，理论算力高达132 GOPS，支持声纹识别、环境音分类等复杂模型端侧实时推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型优化后可由6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，运行功耗仅为毫瓦级，相较于传统处理器架构，实际应用算力和能效比有显著提升。同时，芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架，提供ANDT工具链及丰富神经网络算子库，显著提升模型部署效率，同时Soft SIMD技术支持自定义算子开发，能够灵活适配语音交互、多模态感知等前沿需求，大幅拓展产品应用边界，为品牌客户进行个性化AI应用开发提供全方位支持。

专业级音质表现，满足高保真需求

ATS362X在音频性能方面表现卓越。芯片集成4路24bit ADC（SNR>111dBA）与2路24bit DAC（SNR>113dBA），总谐波失真+噪声（THD+N）低至-100dB，音质媲美专业录音设备。该芯片支持多通道I2S（16通道@384KHz）、ASRC动态采样率调整（性能达到THD+N小于-140dB），能够在复杂声场中实现精准无误的细节捕捉，完全满足专业舞台音箱、数字调音台等高保真场景需求。

丰富接口和安全设计，保障产品的安全可靠

在连接性方面，ATS362X集成SPI（96MHz）、USB 2.0 HS、SD/EMMC等高速接口，满足多设备互联与扩展需求。在安全设计上，芯片内置硬件级AES-256/SHA-256加密、RSA2048签名及TRNG随机数生成功能，为数据隐私与设备安全提供全方位保障。