摘要：公司预计2024年实现营业收入约10.74亿元，与2023年相比，同比增长约42.36%，预计实现归母净利润约6500万元，与2023年相比，增额约1.1亿元，实现扭亏为盈。

2025年1月18日，主营光通信上游光芯片、器件业务的仕佳光子（688313.SH）发布2024年业绩预告。

公司预计2024年实现营业收入约10.74亿元，与2023年相比，同比增长约42.36%，预计实现归母净利润约6500万元，与2023年相比，增额约1.1亿元，实现扭亏为盈。

在此次的业绩预告中，最大的亮点是一改2023年业绩颓势，实现扭亏为盈。其主要原因在于：

第一，受AI算力需求驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，使得相关产品的订单量较2023年同期实现较大幅度增长。

第二，公司持续提高运营管控能力，加强降本增效工作，提高产品良率，降低产品成本，产品竞争力增强，致使盈利能力提高。

可预见的是，在AI集群市场的带动下，光通信市场需求将呈现出快速增长的趋势，这是产业发展的重大机遇，为此，仕佳光子应该如何把握？

产品矩阵逐步完善

光通信产业链主要包括上游的原材料（芯片、结构件等）、中游的光器件，以及下游的设备厂商等。光通信是以光信号为信息载体，以光纤作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统，最终应用领域主要为电信市场业务及数据中心业务，是典型的技术、人才、资金密集型产业。

仕佳光子于2010年成立，主营业务集中在光通信中上游产业端。

2012年，公司通过与中科院半导体研究所合作，成功发布PLC光分路器芯片，并开始逐步批量供货，成为国内第一家能够量产该芯片的企业，顺利打破国外厂商长期垄断地位。根据QY Research数据，2023年，PLC分路器芯片全球核心厂商主要分布在中国、韩国，其中，中国占将近89%的市场份额，前五大厂商占约79%的市场份额，仕佳光子PLC分路器芯片全球市场占有率第二。

与此同时，公司加快技术研发与并购拓展步伐。在技术方面，AWG芯片应用场景齐全且已形成关键性突破、DFB激光器芯片掌握一次外延至芯片制造的完整工艺等；在并购拓展方面，收购杰科公司整合室内光缆及线缆材料业务、收购和光同诚布局光纤连接器业务等。

现阶段，公司的业务覆盖范围以及产品线完善度不断获得拓展，如图表1所示，公司主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。

光芯片及器件业务是公司的核心业务，其主要产品包括PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品等。下游主要应用于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信建设等。2023年，光芯片及器件业务收入3.61亿元，占总收入比例为47.84%，毛利率为21.37%。

光缆、线缆业务主要聚焦室内光缆的设计、开发、生产和销售，以及布局汽车线缆材料业务。在光缆领域，2023年，光缆业务收入1.92亿元，毛利率为14.21%；在线缆领域，2023年，线缆业务收入1.85亿元，毛利率为18.28%。

受宏观环境、行业周期起伏影响，2023年公司三大业务板块的业绩表现均出现了不同程度的下滑情况。具体来看，光芯片及器件产品收入同比下降17.96%、室内光缆产品收入同比下降12.72%、线缆材料产品收入同比下降17.39%。其次，三类业务的产品毛利率也出现了下降的趋势。营业收入同比减少，以及部分产品降价导致毛利率下降，毛利额减少，最终导致公司以亏损收官。

不过，在2024年AI大模型、数通市场的强劲需求带动下，公司按照战略发展规划，积极把握AI技术应用变革下的市场需求，依托“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，进一步拓展下游市场，关键产品收入较2023年均呈现不同程度的增长，毛利率情况也出现了改善迹象，推动公司2024年营业收入的快速增长以及盈利能力的提升，展示出了强劲的复苏劲头。

对于仕佳光子而言，若想在2025年继续保持强劲的复苏劲头，则离不开核心产品光芯片的贡献。光芯片作为光通信产业链核心环节，美日等发达国家在该领域的技术领先，国内企业呈现出较快追赶趋势，当前全球市场中由美中日三国占据主导地位，部分中国光芯片企业已具备领先水平，随着技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。

未来，AI、千兆光纤网络、移动物联网、卫星通信网络等场景的助力，将推动光芯片市场规模增长，而且伴随着贸易摩擦影响持续不断，光芯片国产化进度必然加快，仕佳光子有望充分受益。

紧抓产业新机遇

光通信产业链中，光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。

随着AI、大数据、物联网等新一代信息技术的发展，光通信行业作为网络建设和数据中心建设的基础，在下游需求扩张的背景下，正迎来新的发展机遇。

根据C&C数据，2024年全球光芯片市场迎来强劲复苏，增速有望超过50%，将创历年最高增长纪录，2023-2027年，全球光芯片市场的年复合增长率将达到14.86%。根据华经产业研究院数据，2023年我国光通信市场规模达到1390亿元，2018-2023年复合增长率为5.02%。

值得注意的是，面对产业新的发展机遇，仕佳光子正通过以下几个方面来彰显企业竞争力。

其一，巩固技术团队的优势。仕佳光子已构建起由硕士、博士等各类人才组成的二百多人的研发队伍，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解。此外，为了保障核心技术团队的稳定性，公司推行了相关激励政策，提升员工积极性与归属感。

其二，持续加大研发投入，扩大产品优势。公司持续加大研发投入，以2023年为例，围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发投入9602.7万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入12.73%，研发费用率处于行业较高水平。

2024年上半年，公司在研项目达到15项，包括CW DFB芯片与TOSA器件、高功率CW DFB激光器和高速EML激光器芯片、单频激光器等。在光芯片、光缆、线缆三大领域取得了20余项研发进展，例如，开发出数据中心800G/1.6T光模块用AWG芯片及组件，800G光模块用AWG芯片及组件实现批量销售；开发出骨干网400G用17通道300GHz AWG芯片，实现小批量销售；开发出接入网领域用10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中。

截至2024年上半年，累计获得各类知识产权278项，其中发明专利48项，实用新型专利190项，外观设计专利12项，软件著作权18项，其他10项。

凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功开发出具有市场竞争力的多款光芯片产品。在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG芯片、VOA芯片、热光开关芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率CW DFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、模块领域延伸。

其三，强化客户资源优势。仕佳光子借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度，同时借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值量和性价比的产品，已经和中航光电、英特尔、AOI等国内外客户建立了紧密的业务合作关系。

在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率CW DFB激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，持续加大对海外市场的推广力度，陆续开拓国际光模块类知名客户，提升公司在海外市场的影响力，积累优质的客户资源。

国内光通信行业正加快发展，《中国光电子器件产业技术发展路线图（2023-2027年）》提到，争取在2027年前，本土企业的光电子器件销售总额达到7300亿元，为光通信产业打开了新的增量空间。另外，AI推动云计算快速发展、大模型加速迭代，促使国内云计算产业加速发展，反过来同样促进了光模块、光芯片的需求持续增长。作为光通信产业中的一员，仕佳光子急需抓住此轮产业机遇，从而快速崛起。 （本文作者季生，来源经理人杂志）

来源：经理人杂志