摘要：韦尔股份成立于2007年，2017年于上交所上市，通过多次并购（如豪威科技）跃升为全球第三大CMOS图像传感器（CIS）厂商，2024年营收突破250亿元，成为国产半导体标杆企业。公司核心业务为半导体设计，涵盖图像传感器解决方案（占比77%）、触控与显示驱动芯

一、公司概况与核心业务

韦尔股份成立于2007年，2017年于上交所上市，通过多次并购（如豪威科技）跃升为全球第三大CMOS图像传感器（CIS）厂商，2024年营收突破250亿元，成为国产半导体标杆企业。公司核心业务为半导体设计，涵盖图像传感器解决方案（占比77%）、触控与显示驱动芯片（TDDI）、模拟芯片等，下游覆盖智能手机（52%）、汽车电子（31%）、安防及新兴领域（AR/VR、机器人等）。

二、核心竞争力分析

1. 技术壁垒与产品优势

高端CIS技术：公司推出5000万像素OV50H/OV50K等产品，成功打入华为、小米高端机型供应链，国产替代率从2022年5%提升至2024年30%。

汽车CIS领先地位：8MP产品OX08D10覆盖ADAS、AR-HUD等场景，2024年汽车CIS市占率达43%，超越安森美成为全球第一，客户包括特斯拉、比亚迪、奔驰等。

专利与研发投入：拥有近4700项专利，2024年前三季度研发费用19.27亿元，动态范围（HDR）等技术显著优于竞品。

2. 战略布局与协同效应

并购整合能力：通过收购豪威科技、芯力特等企业，形成“设计+分销”双轮驱动模式，并参股北京君正（投资20.68亿元）布局车载存储芯片，强化产业链协同。

新兴领域拓展：AR/VR、机器视觉等业务收入占比提升至4%，未来有望随AIoT发展进一步放量。

三、财务表现与复苏趋势

1. 业绩波动与复苏

低谷期（2022-2023年）：受消费电子需求疲软拖累，净利润连续两年下滑（2022年-78%，2023年-44%），2022年计提存货减值14.32亿元。

2024年强势反弹：营收254.08亿-258.08亿元（同比+21%），归母净利润31.55亿-33.55亿元（同比+467%-504%），四季度净利润9.8亿元已超2021年同期水平。

2. 盈利能力改善

毛利率修复：汽车CIS毛利率达35%，高于手机业务，叠加供应链优化，整体毛利率回升至30%以上。

现金流健康：2024年三季度末货币资金88亿元，流动比率1.8，短期偿债能力较强。

四、未来增长驱动力

1. 智能驾驶渗透率提升

单车摄像头数量从L1级5个增至L4级10个，8MP以上高像素CIS需求占比将从2025年14%升至2030年59%，公司有望深度受益。

2. 国产替代深化

华为、小米高端机型国产化率持续提升，叠加苹果供应链突破（传进入iPhone SE4供应链），手机CIS订单增长确定性高。

3. 新兴场景拓展

AR/VR、机器视觉、医疗成像等新兴领域逐步落地，2024年相关收入占比4%，长期或成第二增长曲线。

五、主要风险与挑战

1. 市场竞争加剧

索尼（手机CIS市占率55%）、三星（25%）占据高端市场，国内思特威（2024年营收翻倍）在中低端快速追赶，可能挤压份额。

2. 供应链与存货风险

依赖台积电等代工厂产能，2024年存货规模67.72亿元，若需求不及预期或引发减值。

3. 股东减持与质押压力

- 实控人虞仁荣质押59.64%持股（市值285亿元），2025年3月子公司绍兴韦豪减持北京君正100股规避信披，引发市场信任危机。

4. 商誉与并购整合风险

商誉占比10%，豪威科技等并购标的若业绩不达预期可能引发减值，TDDI业务毛利率波动大（2023年下滑35%）。

六、投资建议

1. 估值与安全边际

机构预测2024-2026年净利润CAGR超35%，目标市值对应2026年PE 18.6倍，估值具备吸引力。

2. 策略建议

长期持有：汽车电子与高端手机国产替代逻辑明确，业绩增长确定性高。

短期谨慎：2025年2月股价月内涨幅50%，单日成交额破百亿，需警惕技术性回调。

结论：韦尔股份凭借CIS技术壁垒和汽车电子先发优势，已走出周期低谷，业绩重回增长轨道。尽管面临竞争与股东减持压力，其在智能驾驶和国产替代中的核心地位仍支撑长期价值。

来源：沐南财经