摘要：去年11月20日，欧洲最大半导体制造商之一的意法半导体（Stmicroelectronics，以下简称ST）宣布与中国芯片代工厂商华虹合作，计划于今年年底前在华实现40纳米节点的MCU芯片制造，宣布上述决定时，ST首席执行官让-马克·切里（Jean-Marc

► 文 观察者网心智观察所

“传教士时代已经结束，我们正在将中国市场学到的最佳实践经验带回西方。”

去年11月20日，欧洲最大半导体制造商之一的意法半导体（Stmicroelectronics，以下简称ST）宣布与中国芯片代工厂商华虹合作，计划于今年年底前在华实现40纳米节点的MCU芯片制造，宣布上述决定时，ST首席执行官让-马克·切里（Jean-Marc Chery）上面的一席话如平湖惊水。

这意味着，中国半导体行业在某个点位上，正在走入“反向传教士”时代。

国产MCU，以技术为炬，照市场的疆域

“如果我们把在中国的市场份额拱手让给其他从事工业或汽车领域事业的公司，那么中国企业将主宰他们的市场。而且，他们的国内市场如此巨大，这将为他们提供一个绝佳的平台，让他们在其他国家展开竞争。”——Jean-Marc Chery。

紧接着“传教士时代结束”话语的还有上面这段话。乍一看，这好像看起来又是陈旧的以“甜言蜜语”的口惠拥抱中国市场的陈腐故事，无非是加了一点抢占同行市场份额的“佐料”。

“以市场换技术”——这曾经是一场长达几十年的沉默交换。

流水线上，外资的齿轮咬合着廉价劳动力，流水线下，技术的密码被封存在玻璃柜中，倒映着国人仰望的目光。汽车厂的合资协议、电子厂的组装车间、钢铁厂的图纸转让……市场如一片肥沃的土壤，种下的是他山之种，收获的却难成自己的根茎。潮水退去时，沙滩上留下的，是“代工帝国”的烙印，是核心技术缺席的隐痛。

但这次不一样了。

ST为何选择和中国大陆代工厂第一梯队的华虹合作，仅仅是为了开拓市场，贴近客户吗？

2024年一开年，ST将原有的三大业务部门做了垂直整合，变成了两大部门，一个是负责数字逻辑芯片的MDRF产品部，一个是负责整条模拟产品的APMS部。但有两个部门要进行独立的财务核算，一个是微控制器子产品部 (MCU)，一个是数字IC与射频子产品部 (D&RF)。

从这个业务调整中，也可一窥MCU和射频RF属于企业“二次创业”重点发力区域。

俗话说，缺什么补什么。

在MCU的设计和制造中，嵌入式闪存（eFlash）扮演着至关重要的角色。

与外部闪存相比，eFlash直接集成在MCU芯片内部，减少了对外部存储器的依赖，作为MCU的固件存储介质，能够在断电后长期保存程序代码和配置数据；在开发阶段，eFlash允许反复擦写，能够加速调试过程，缩短产品上市时间。

eFlash还能在低功耗MCU开发中大显身手，可以显著延长电池供电设备的续航时间，并且与MCU逻辑电路采用同一工艺节点制造（如40nm、28nm）兼容，简化制造流程。

华虹在嵌入式闪存（eFlash）工艺平台的开发和应用中展现出了极强的市场竞争力。其工艺平台覆盖从40nm到55nm的成熟制程，尤其在55nm eFlash工艺上实现了高性能与高可靠性的平衡，而且通过工艺创新，华虹在同一平台上集成多电压域设计，在高压与低功耗兼容以及快速唤醒技术方面也做到了独树一帜。

去年12月16日，意法半导体中国区MDRF营销副总裁朱利安介绍了STM32 MCU在中国本地化制造的细节

相比欧洲大多数大型fab厂，华虹还有无可比拟的cost control——成本控制优势。受益于中国半导体产业政策支持，华虹与本土MCU设计公司如兆易创新、芯海科技等深度合作，形成国产化eFlash-MCU成熟的生态链，降低供应链风险。依托上海、无锡等地的12英寸晶圆厂，华虹的eFlash产能持续扩增，可满足汽车、工业等领域的大规模订单需求。

再加上eFlash工艺平台已通过严格的汽车电子可靠性测试AEC-Q100，因此可以无缝衔接ST的工艺平台。

由此可见，“我们正在将中国市场学到的最佳实践经验带回西方”——文章开篇之ST的CEO一番话绝非虚言。

缺芯时代的获利回吐，吐尽了

2024年下半年以来，不断传出国际大厂的MCU产线景气度不高的传闻，至2025年开年，综合ST，NXP（恩智浦）等国际汽车MCU巨头财报，愁云惨淡几成定局。

ST 2024年四季度及2024年全年财报显示，第四季度净营收33.2亿美元，同比下降 22.4%；毛利率37.7%，同比下降 7.8%，MCU子产品部下降了38.8%。

恩智浦全年营收下降5%，利润下滑6%，宣布全球裁员1800人。

德州仪器2024年全年营收同比下降12%，净利润下降26%；瑞萨电子全年营收同比下滑8.2%，营业利润下滑42.9%，净利润下滑34.9%。

对这种群像性的景气度，业界已经做了不少分析，一致认为2023年以来中低端车规MCU市场因产品同质化严重（比如多采用Arm内核设计）陷入价格白热化竞争，中国本土国产替代进一步挤压国际厂商利润空间；过去两年，大量厂商为应对短缺囤积MCU，如今需求锐减，库存高企，企业只能靠“降价清仓”，导致行业利润大幅缩水。

与此形成鲜明反差的是，2021年全球缺芯潮期间一个汽车中央域控MCU的价格被炒到几十倍甚至上百倍。上个月，某国产MCU头部企业研发工程师曾就MCU正在进行中的“市场蝶变”向心智观察所阐述：“大约在2021年左右，缺芯潮之下，海外大厂普遍增加了LTA（长约订单）和NCNR（不可更改、不可撤销）订单，这些订单需要长时间来消化。”

LTA和NCNR订单意在锁定产能和客户，是ST、NXP这种IDM带有制造部门企业的“霸王条款”性质的合约，这些长订单已经成为以ST为代表的MCU大厂需要长时间去清库存的负面资产。

与此同时，海外大厂正在接受中国本土厂商价格战的检验。

缺芯潮期间，32位车用MCU销量却曾一度非常火爆

国产芯片MCU和电源管理领域，各自有上百家企业，如MCU赛道加速内卷。过去几年，国产替代成功将进口芯片价格打了下来，6元价位的 STM32单片机，某对标的国产32位MCU，做到了1.8元含税；8位MCU也已经打到3毛钱以下。甚至有不少“阉割性能”的国产MCU，32位低至几毛钱，8位低至几分钱，在中低端市场（如家电、消费电子）快速替代进口芯片。

国产MCU的性价比优势还包括“软性服务”。通过提供FAE现场应用工程师上门服务的本地化技术支持，可以显著降低客户开发门槛，比如宇凡微通过方案定制服务覆盖800+客户，合作企业包括小米、九阳等。

IN China， For China

格芯与ST在2022年7月签署协议，在后者的现有克罗尔晶圆厂旁建立一座新的12英寸晶圆半导体制造工厂，双方将共同运营该工厂，不过目前该厂已经陷入停滞。ST在自己意大利本土大本营的厂都停产了，反而加码中国厂的产能，拥抱中国市场的信号是非常明确的。

2024年以来，ST不断重申其“在中国，为中国”（In China，For China）的发展策略，在智能电源、智能工业、自动化、电源与能源、电机控制等领域全面拥抱中国市场，高度依赖汽车和工业半导体的ST已经深刻意识到，未来汽车和工业半导体的增长点主要在中国。

ST已经和三安光电在中国建立了专注碳化硅器件制造的合资企业，为中国客户提供完全本地化的碳化硅供应链，“IN China，For China”战略正在焕发光彩。

在数字化浪潮席卷全球的惊蛰时刻，技术革命正以雷霆之势重塑商业版图。企业若想于风暴眼中稳立潮头，必先以淬火之志锤炼技术内核，将创新基因熔铸于血脉之中。当数据洪流裹挟万物互联的轰鸣，唯有深修数字经脉的智者，方能破译未来市场的摩斯密码。

国产MCU概览（@100 ChinaFabless）

如前所述，华虹的eFlash技术为ST所青睐，除此之外，国产MCU的替代依然大有可为，通过以下三点加以概括。

首先，相比专用MCU这种“手术刀”型的产品，越来越多国内厂商如兆易创新、国民技术、芯海科技等都在发展“万用工具箱”一般的数字乐高通用型MCU，依靠庞大的开发者社区、成熟的IDE工具链以及丰富开源库，尤其是借助本土工业全套工业体系的牵引，可以极大降低开发门槛，缩短产品迭代周期，通过消费级到车规级的全产品线布局，使同一架构可贯穿产品全生命周期，从原型验证到批量生产无缝衔接，显著降低供应链复杂度。

其次，随着物联网设备的爆发式增长（据咨询机构Canalys预计，2027年全球物联网设备达430亿台），云端处理面临高延迟、高成本和隐私风险等问题。MCU凭借低功耗、实时性和低成本特性，成为边缘AI的理想载体。

“MCU+AI”方兴未艾。通过集成AI加速器、通信模块如Wi-Fi 6、蓝牙、传感器接口等功能，MCU可简化系统设计，降低成本。例如兆易创新针对性地研发出了智能穿戴设备的GD32VW553系列集成Wi-Fi和蓝牙模块；“MCU+AI”的核心趋势是边缘智能化与架构自主化，而国产厂商凭借技术迭代、成本优势和生态协同，正从替代者向引领者转变。未来随着车规级、工业级MCU需求爆发，以及RISC-V生态的成熟，国产MCU有望在全球市场中占据更大份额。

此外，国产厂商积极布局RISC-V开源架构，正在逐步降低对Arm的依赖，并形成自主知识产权。例如，国芯科技基于RISC-V的AI MCU已进入工业控制领域。总之，RISC-V的开放性和灵活性为国产MCU提供了自主可控的技术路径。

总之，MCU的国产替代是中国半导体产业实现自主可控、突破技术封锁的关键战役。当前，在中美科技博弈和全球供应链重构的背景下，国产MCU厂商通过技术攻关和产业链协同，已在消费电子、工业控制、家电等领域实现中低端产品的规模化替代，并在车规级、高算力等高端领域加速突破。

然而，国产替代仍面临核心技术专利壁垒、生态建设滞后、客户验证周期长等挑战。未来，需以政策引导、市场需求、资本助力为依托，推动产、学、研深度融合，强化核心IP研发与工艺适配能力，构建自主可控的MCU生态体系。唯有坚持创新驱动与开放合作并举，方能在保障供应链安全的同时，实现从‘替代’到‘引领’的跨越，为中国智造注入硬核“中国芯”。

来源|心智观察所

来源：科技袁人袁岚峰