摘要：尤为值得一提的是，iPhone 17 Air以5.5毫米的超薄厚度，刷新了苹果手机的轻薄记录，堪称史上 最 薄iPhone。然而，极致轻薄的设计也带来了挑战：为了保持机身的紧凑性，该机型将不再支持传统SIM卡槽，转而采用eSIM技术。eSIM作为一种嵌入式SI

近期，有网友基于网络上曝光的iPhone17 Air的CAD渲染图通过3D打印技术制作了概念机模。

设计上，iPhone 17 Air的一大创新在于其横置的相机模组，仅配备单个摄像头，却巧妙地融合了火山口造型与弧面过渡处理于机身后盖与摄像头模组之间。

尤为值得一提的是，iPhone 17 Air以5.5毫米的超薄厚度，刷新了苹果手机的轻薄记录，堪称史上 最 薄iPhone。然而，极致轻薄的设计也带来了挑战：为了保持机身的紧凑性，该机型将不再支持传统SIM卡槽，转而采用eSIM技术。eSIM作为一种嵌入式SIM卡方案，允许设备通过远程配置实现网络连接，不仅节省了宝贵的内部空间，也为用户提供了更为灵活的SIM卡管理方案。

对于这一变化，业内专家李楠表达了对苹果引入eSIM技术的积极评价，认为这将是苹果推动手机行业变革的重要一步。同时，iPhone 17 Air作为新增机型，将取代之前的Plus系列，并搭载苹果自研的C1基带芯片。

因此，随着iPhone 17系列的调整，产品线将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro及iPhone 17 Pro Max四款机型，每一款都旨在满足不同用户的需求与偏好，共同构成苹果在高端智能手机市场的强大阵容。

来源：泡泡网