摘要：3月3日至7日当周，申万一级行业中电子板块上涨2.74%，位列第九。细分板块中，品牌消费电子、半导体设备及光学元件涨幅领先。行业估值方面，数字芯片设计、模拟芯片设计及LED板块位列前三。本周，中国科技企业Monica与阿里Qwen团队分别发布突破性AI产品，成

3月3日至7日当周，申万一级行业中电子板块上涨2.74%，位列第九。细分板块中，品牌消费电子、半导体设备及光学元件涨幅领先。行业估值方面，数字芯片设计、模拟芯片设计及LED板块位列前三。本周，中国科技企业Monica与阿里Qwen团队分别发布突破性AI产品，成为行业焦点。

通用型AIAgent“Manus”发布，国产算力需求加速释放

中国创业公司Monica于3月6日发布全球首款通用型AIAgent“Manus”，其核心功能在于将用户意图转化为实际操作的自主执行能力。该产品通过云端虚拟机调用多类工具（如浏览器、代码编辑器），支持从任务拆解到成果交付的全流程自动化，例如文件处理、跨平台数据整合等复杂场景。相较于传统对话式AI，“Manus”通过持续学习机制优化用户交互体验，其GAIA基准测试成绩在Lv1和Lv3级别显著超越OpenAI的DeepResearch模型。

技术层面，“Manus”依托深度学习与多模态交互能力构建底座，但其服务器资源目前仅支持邀请制开放，反映出算力承载能力的瓶颈。在英伟达H20芯片供应受限的背景下，国产算力基础设施的自主化进程成为关键。昇腾等国产芯片产业链的技术突破与规模化部署，正为AI模型的高吞吐需求提供支撑。

阿里Qwen推出QwQ-32B模型，大模型竞赛进入新阶段

阿里Qwen团队同期发布参数量达320亿的QwQ-32B大语言模型。该模型在数学能力（AIME24）、代码能力（LiveCodeBench）及复杂指令执行（IFEval、BFCL）等评测中表现与DeepSeek-R1相当甚至超越。例如，在Meta提出的“最难LLMs评测榜”LiveBench中，QwQ-32B得分显著领先竞品。

阿里此举标志着国内大模型竞争进入技术迭代加速期。当前，头部厂商的模型能力呈现“螺旋交替领先”趋势，推动算力投资与资源整合需求激增。从晶圆代工、先进封装到数据中心建设，产业链各环节的技术升级与产能扩张正在为AI基础设施的规模化落地铺路。

结语

电子行业的创新浪潮正从底层算力向应用层延伸，通用型AIAgent与大模型的突破不仅重塑人机协作模式，更倒逼基础设施能力升级。在全球化竞争与技术自主的双重驱动下，国内厂商需持续聚焦核心技术突破与生态构建，以应对未来的不确定性挑战。

本文源自金融界

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