摘要：自2018年美国发起对华技术战以来，中国在半导体产业的“卡脖子”困境就一直是公众、媒体、产业和政策各界的关注焦点。而2022年以来，人工智能的飞速发展和国际竞争，更进一步放大了国内的焦虑。事实上，中国半导体产业的起步并不算晚，早在1965年中国就研发出第一块集
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自2018年美国发起对华技术战以来，中国在半导体产业的“卡脖子”困境就一直是公众、媒体、产业和政策各界的关注焦点。而2022年以来，人工智能的飞速发展和国际竞争，更进一步放大了国内的焦虑。事实上，中国半导体产业的起步并不算晚，早在1965年中国就研发出第一块集成电路，仅比美国研制出世界上第一块集成电路晚了七年。并且，在冷战背景下，中国在早期建立起了相对自主、全面的半导体产业链。那么，看上去起步不错的中国半导体产业，为何在经历了半个世纪的发展之后，依然会面临“卡脖子”的命运？要回答这个问题，就必须回头去看中国半导体产业的整个历史，考察不同阶段的内外环境和经济社会条件，如何塑造了技术战爆发之前中国半导体产业的格局和特点。在本期播客中，李寅老师简要但又相对完整地回顾了中国芯片产业从诞生一直到中美技术战爆发的发展历程，为我们理解这个问题提供了很好的历史参考。
本期嘉宾：
李 寅，复旦大学国际关系与公共事务学院副教授，主要研究领域为创新经济学、产业政策、新兴技术治理。
在本期节目中，你可以听到以下内容——
计划经济时期中国半导体产业如何起步
改革开放初期，中国半导体产业的艰难探索：从无锡742厂，到908工程，再到909工程加入世界贸易组织后，中国半导体产业的结构和范式发生了怎样的转变？
美国贸易战和技术战对中国半导体产业的意外影响
本期播客节目可在以下平台收听：
来源：文化纵横
