摘要：声动微成立于2024年11月，是一家智能传感芯片和智能感知方案供应商，公司总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

创客君获悉，声动微科技（常州）有限公司（下文简称“声动微”）近日宣布已完成千万元级种子轮融资，本轮融资由厦门高新投领投，常州启泰和元科创新基金跟投。

本轮资金将重点投入8×8、16×16及32×32阵列热感传感芯片的量产研发、工艺优化及团队扩充。

声动微成立于2024年11月，是一家智能传感芯片和智能感知方案供应商，公司总部位于常州，并在上海设立研发中心，核心团队由拥有十年以上MEMS微机电系统与IC集成电路研发经验的专家组成，覆盖芯片设计、传感器研发、晶圆工艺及封装测试全链条。

声动微创始人周晓峰表示，团队选择聚焦技术门槛更高的阵列式热感传感器，通过SENSChip™技术平台将CMOS与MEMS工艺相融合，完成集成电路IC与MEMS传感器的单芯片集成，打破了国内长期存在的“CMOS/MEMS工艺分离”局面。

据了解，其旗舰产品THERMOChip系列已实现8×8阵列量产流片，16×16与32×32阵列预计2025年底定型，可提供54°视场角并支持定制、-20°C至350°C测温范围的高分辨率热感数据，模组成本较进口产品降低50%以上。

此外，声动微首创的SENSChip™技术平台成功攻克国内IC-MEMS单芯片集成的长期空白，成为阵列式热感传感器国产化的关键突破。

目前，THERMOChip系列已与多家头部家电厂商展开深度合作，其产品广泛应用于智能空调、智能电吹风、微波炉等家电设备中。例如，在智能空调中，通过像素级热感定位人体位置，实现智能送风模式。

在市场策略方面，声动微正试图以成本优势拓宽市场。为应对技术突破后的潜在竞争，公司自主掌握关键工艺环节，与头部晶圆厂共建定制化产线，并计划通过专利布局（已申请9项发明专利）巩固技术壁垒。

同时，今年起，声动微将推出流量传感芯FLOWChip™系列与气体传感芯GASChip™系列，拓展智能汽车、工业控制、消费电子等增量市场。

来源：猫生三崽