摘要：在SMT制造过程中，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。那么，如何选择自己适用的锡膏？需要评估哪些要素呢？鑫景福科技作为PCBA加工

在SMT制造过程中，锡膏印刷结果对SMT制造品质有着举足轻重的影响。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。那么，如何选择自己适用的锡膏？需要评估哪些要素呢？鑫景福科技作为PCBA加工拥有13年经验的工厂，对pcba品质有着零缺陷的追求，那么鑫景福科技是如何做的呢？

1. 焊接工艺

- 回流焊：适用于SMT贴片工艺，需选择具有适当粘度、良好的润湿性、低残留物、良好的热稳定性的锡膏；合金成分：Sn63/Ph37、SAC305；颗粒尺寸：Type 3(25-45µm)、Type 4（20-38µm）、Type 5（10-25µm）例如：Kester EP256、Indium 8.9HF、

- 波峰焊：适用于DIP插件工艺，需选择具有良好湿润性、抗氧化性、流动性和热稳定性的锡膏。合金成分：Sn63/Ph37、SAC305；阻焊剂：松香型、免清洗型、水清洁型；颗粒尺寸：Type 3(25-45µm)、Type 4（20-38µm），例如：Kester 2331-ZX、Indium 8.9HF

2. 元器件类型

- 普通元器件：如电阻、电容，由于结构简单、焊接要求低、成本敏感，所以可选择通用型锡膏，SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）、SAC0307（Sn-0.3Ag-0.7Cu）

- 精密元器件：如BGA、QFN，需选择高精度、低残留的锡膏。如：Kester EP256、Indium 8.9HF、AIM NC259、Senju M705-GRN360-K2

- 高温元器件：如C0G/NP0陶瓷电容器，如功率器件、汽车电子、工业控制设备中的元器件需选择高温耐受性好的锡膏。Kester EP256、 Indium 8.9HF

3. PCB类型

- 普通PCB：如FR-4基材，可选择通用型锡膏。

- 特殊PCB：如高频板需要用无铅、低残留物、高纯度锡膏，柔性板，需选择专用锡膏。

1. 合金成分

- Sn63/Pb37：共晶锡铅合金，熔点低（183°C），焊接性能好，但不符合RoHS要求。

- SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）：无铅合金，符合RoHS要求，熔点较高（217°C），焊接强度高。

- 其他无铅合金：如Sn99.3/Cu0.7，成本低，但焊接性能稍差。

2. 颗粒尺寸

- Type 3（25-45µm）：最常用，适用于大多数SMT工艺。

- Type 4（20-38µm）：适用于精密元器件（如0201、BGA）。

- Type 5（10-25µm）：适用于超精密元器件（如01005、微型BGA）。

3. 助焊剂类型

- 免清洗型：焊接后残留物少，适用于大多数场景。

- 水清洗型：焊接后需用水清洗，适用于高可靠性场景。

- 松香型：焊接性能好，但残留物较多，需清洗。

4. 粘度

- 低粘度：适用于高速印刷和细间距元器件。

- 高粘度：适用于大焊盘和高厚度印刷。

5. 储存和使用条件

- 储存温度：通常为0-10°C，避免高温和潮湿。

- 使用寿命：开封后需在24-48小时内使用完毕。

鑫景福科技PCBA加工时会选择适合的锡膏需要综合考虑焊接工艺、元器件类型、PCB类型、合金成分、颗粒尺寸、助焊剂类型等关键参数。通过科学的选型流程和专业的支持，可以确保焊接质量和零缺陷制造的优势，为客户提供高质量PCBA加工服务，助力客户产品成功上市。

来源：大黄律师说法