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在全球科技竞争日益激烈的今天，半导体产业作为现代工业的核心，扮演着举足轻重的角色。

台积电作为这一领域的领导者，其创办人张忠谋的一席话引发了广泛关注：“如果我们想扼杀他们，中国真的无能为力。”

这番言论犹如一石激起千层浪，令人不禁深思：台积电究竟掌握了怎样的核心力量，使得张忠谋有如此自信？

张忠谋

台积电作为全球半导体代工巨头的代表，其崛起并非偶然，而是与创办人张忠谋的战略眼光密不可分，张忠谋的成长经历无疑为他日后的成功奠定了坚实的基础。

从少年时期的颠沛流离到求学美国，张忠谋在极具竞争力的学术环境中磨砺自己，最终毕业于麻省理工学院的机械工程专业。

正是这段求学经历，使得张忠谋早早具备了对全球科技产业趋势的敏锐洞察力。

进入德州仪器公司后，张忠谋凭借其出色的能力，迅速从普通工程师成长为公司首位华人高管。

他的商业眼光逐渐从技术本身延伸至行业的全局。从这个阶段开始，张忠谋意识到，半导体产业的未来不仅仅是设计和制造的竞争，更是全球产业链的博弈。

正因如此1987年他在56岁时毅然决定辞去高薪职位，返回台湾创办台积电，开创了“纯代工”的商业模式。

这一战略决策成为了台积电迅速崛起的关键，与当时主流的“垂直整合制造”模式不同，张忠谋提出了“纯代工”的思路。

将半导体设计与制造环节解耦，企业专注于制造，而不涉足设计。，举不仅避开了当时众多半导体公司面临的高风险问题，更帮助台积电在全球范围内吸引了大量优质客户。

尤其是在智能手机产业兴起之时，台积电凭借其强大的7纳米制程技术，成为苹果、华为等全球科技巨头的关键合作伙伴。

台积电不光满足了全球对先进制程技术的需求，还巧妙地掌握了产业链的命脉，其3纳米工艺的良率已突破80%，几乎掌控了全球先进制程代工市场的92%。

这种强大的技术优势，使得苹果的A系列芯片、华为的麒麟芯片等，都离不开台积电的制造，而这种技术壁垒，正是张忠谋一生积累的战略智慧的结晶。

那么随着全球半导体产业格局的变化，台积电能否继续保持领先地位？

张忠谋的言论，无疑是在全球半导体行业中投下了一颗重磅炸弹，他对中国大陆半导体产业的“无能为力”观点，不只是个人立场的体现，更是基于深厚的行业经验和战略判断。

首先张忠谋提到的设备困局，便是中国半导体产业的一大痛点，无论是光刻机、芯片制造设备，还是其他关键工艺，中国都严重依赖于欧美和日本的技术。

尤其是在EUV光刻技术上，荷兰ASML几乎是唯一能够提供的供应商，而这一技术是先进半导体制造的关键。

即使中国在28纳米以下的工艺上有所突破，但在7纳米、5纳米甚至更先进的制程中，仍然存在巨大的技术差距，而这类设备的技术壁垒，不仅仅是资本和资源能够迅速弥补的。

其次材料方面的短板也是制约中国半导体发展的另一个重要因素，半导体的生产离不开高精度的光刻胶、硅片等基础材料，而这些材料的生产高度集中在少数几家全球领先的公司手中。

中国尽管在一些领域进行自主研发，但距离全球一流水平仍有较大差距，这些材料的供应一旦受到限制，整个半导体产业链就可能面临瘫痪的风险。

而更为严重的挑战是人才的匮乏，台积电拥有超过三万名工程师，其中不乏拥有15年以上经验的高端人才，他们是台积电技术创新和生产力提升的核心力量。

而在中国大陆，半导体人才的积累时间普遍较短，尤其是在高端技术领域，经验丰富的工程师极为稀缺。

那么面对这样的困境我国又该如何应对呢？

如果说台积电的崛起代表了全球化的黄金时代，那么当前的半导体产业格局则见证了全球科技竞争的裂变。

在过去几十年里，全球半导体产业形成了一个高度依赖跨国合作的生态系统，芯片设计公司、制造代工厂、设备供应商、材料提供商以及终端市场紧密相连。

随着中美之间的科技竞争加剧，这一精密协作的产业体系正在被人为地拆解，而台积电正处在这一风暴的中心。

在过去的几年里，美国政府通过《芯片与科学法案》等政策，推动半导体产业链回流本土，试图降低对亚洲供应链的依赖。

台积电作为全球最先进的半导体制造企业，也在这一过程中被卷入其中。

迫于美国政府的压力，台积电在亚利桑那州投资建厂，承诺生产5纳米制程的芯片，并在此后宣布追加投资，计划在美国建立更先进的晶圆制造设施。

这一举措并非单纯的商业决策，而是在复杂的地缘政治背景下的权衡，虽然台积电在美国建立工厂，但最先进的3纳米制程仍然被留在台湾，以保持其在全球半导体市场的核心竞争力。

与此同时半导体行业的全球供应链也在经历剧变，美国不仅对中国半导体产业施加出口管制，还进一步限制了先进芯片制造设备和EDA软件的供应。

这使得中国企业在高端芯片制造上遭遇了极大的瓶颈，长江存储的232层NAND芯片技术、中芯国际的FinFET工艺、华为的EDA工具研发。

虽然在技术层面有所突破，但由于上游供应链的限制，仍然面临巨大挑战，台积电的两难境地，是全球半导体产业裂变的缩影。

在全球半导体格局剧变的背景下，中国大陆并未坐以待毙，尽管受到来自美方的技术封锁和台积电的技术垄断，中国正在寻求自己的发展路径。

虽然短时间内无法在最先进的芯片制造工艺上超越台积电，但在成熟制程、第三代半导体材料和终端企业的技术整合方面，中国已经开始寻找突破口。

首先在成熟制程领域，中国企业正在加快自研步伐，28纳米及以上的芯片制造技术。

虽然在全球范围内被视为相对落后的技术，但对于新能源汽车、物联网、工业自动化等领域仍然至关重要。

中国大陆在这一领域的投入正在加速，2023年上半年，中国新建的28座晶圆厂中，有22座专注于28纳米及以上的成熟制程芯片制造。

这一战略的核心在于，即使无法在最前沿的制程节点上直接与台积电竞争，中国依然可以在广阔的中端市场占据主导地位，并通过这些市场的积累，逐步向更先进的技术迈进。

其次在第三代半导体材料方面，中国高校和企业正在不断探索新的可能性。

例如清华大学团队在氮化镓领域的研究已取得突破，而南方科技大学在氧化镓器件的研究上也取得了显著进展。

相比传统的硅基芯片，第三代半导体材料在高频、高功率电子器件上的应用潜力巨大，有望在5G通信、军工、航天等领域发挥重要作用。

若能在这一领域实现突破，中国的半导体产业或许能够在未来的技术迭代中找到弯道超车的机会。

与此同时中国的终端企业正在加速向芯片设计领域突围，比亚迪、华为、大疆等企业正在不断深化在汽车芯片、人工智能芯片、无人机芯片等领域的布局。

比亚迪已经实现了从电池到汽车芯片的完整供应链整合，华为通过自研的Ascend系列AI芯片和麒麟芯片，探索在消费电子和数据中心市场上的独立发展路径。

终端企业的崛起，正在推动中国半导体产业从单纯的制造向完整的产业链整合迈进。

张忠谋的言论引发了我们对全球半导体产业格局的深思，在这场技术与市场的博弈中，唯有坚持自主创新，培养高端人才，才能在激烈的竞争中立于不败之地。

中国大陆的半导体产业正面临前所未有的挑战，但也迎来了前所未有的机遇，只要我们坚定信心，迎难而上，未来必将在全球半导体舞台上绽放属于自己的光芒。

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观察者网所发布《张忠谋谈美国“半导体打压政策”：美企将失去业务，大陆将会找到“反击方法”》

中国网资讯所发布《台积电老板张忠谋口出狂言：中国绝不可能成为全球半导体霸主，我们控制了所有的渠道，如果我们想要扼住他的喉咙，他根本没有还手之力》

来源：南柯归洵