摘要：近期，“全球首款通用型 AI 智能体Manus”推出，引发市场关注。Manus具备独立思考、任务规划和跨工具协作能力，可直接交付完整成果，发布后内测邀请码炒至高价。Manus爆火，能感受到AI应用正处在快速发展的起点。Manus完成单次任务所需的token数远
近期，“全球首款通用型 AI 智能体Manus”推出，引发市场关注。Manus具备独立思考、任务规划和跨工具协作能力，可直接交付完整成果，发布后内测邀请码炒至高价。Manus爆火，能感受到AI应用正处在快速发展的起点。Manus完成单次任务所需的token数远大于目前chatbot单次回复产生的token。阿里推出全新推理模型通义千问 QwQ-32B，其参数规模仅为32B，但在性能上已经能比肩6710亿参数的DeepSeek R1。基于Qwen2.5-32B模型，采用强化学习RL显著提升模型性能。阿里表示，通过持续扩展强化学习训练的规模，中型模型也可以实现与巨型混合专家模型（MoE）相媲美的性能。RL等post-training是当下大模型发展的重要方面，在reasoning过程中将产生大量token，对算力需求将有大幅提升。我们认为，随着模型与应用不断出现新变化，算力需求仍将增长，持续看好GPU、IDC、CPO等算力产业链。
DeepSeek带来大模型部署热潮，电信运营商算力及云业务随之受益，具有重估空间。此外，近期国防军工需求回暖，建议关注。
近期，“全球首款通用型 AI 智能体Manus”推出，引发市场关注。Manus具备独立思考、任务规划和跨工具协作能力，可直接交付完整成果，发布后内测邀请码炒至高价。Manus爆火，能感受到AI应用正处在快速发展的起点。Manus完成单次任务所需的token数远大于目前chatbot单次回复产生的token。阿里推出全新推理模型通义千问 QwQ-32B，其参数规模仅为32B，但在性能上已经能比肩6710亿参数的DeepSeek R1。基于Qwen2.5-32B模型，采用强化学习RL显著提升模型性能。阿里表示，通过持续扩展强化学习训练的规模，中型模型也可以实现与巨型混合专家模型（MoE）相媲美的性能。RL等post-training是当下大模型发展的重要方面，在reasoning过程中将产生大量token，对算力需求将有大幅提升。我们认为，随着模型与应用不断出现新变化，算力需求仍将增长，持续看好GPU、IDC、CPO等算力产业链。
DeepSeek带来大模型部署热潮，电信运营商算力及云业务随之受益，具有重估空间。此外，2025年作为十四五的收官之年，以及十五五的规划布局之年，近期国防军工需求回暖，建议关注。
产业要闻
5G/6G
【北京：到2027年底5G个人用户普及率基本达到100%】北京市经济和信息化局联合北京市通信管理局发布《北京市5G规模化应用“扬帆”行动升级方案（2025—2027年）（征求意见稿）》，旨在推动5G技术在各行业的广泛应用。目标到2027年底，实现5G个人用户普及率100%，5G网络流量占比超75%，工业领域规上企业5G应用渗透率达50%，终端连接数超400万，建成2000个5G行业虚拟专网，每万人拥有5G基站数达70个，实现5G-A网络在五环内全域连续覆盖。方案还强调5G产业供给丰富、网络能力增强和应用生态发展，以促进技术创新和跨行业合作，打造具有全国影响力的5G及5G-A应用示范项目。（C114通信网）
【中信科移动6G技术新突破：基于全息超表面的新型天线阵列（二代）亮相MWC 2025】在2025年世界移动通信大会上，中信科移动展示了其6G技术创新成果——基于全息超表面的新型天线阵列（二代）产品，标志着公司在6G技术实用化方面取得重要进展。该技术方案通过6G智能超表面阵列替代传统毫米波有源天线阵列，有效实现大规模天线波束控制和赋形，解决了成本、功耗、重量和体积增加等问题。中信科移动将继续推进6G技术研究和验证工作，挖掘6G技术商用潜力，并与业界加强合作，推动我国6G技术研究取得更大进展。（C114通信网）
【紫光展锐发布5G SoC T8300，畅享影音和游戏芯体验】紫光展锐发布5G SoC新品T8300，支持5G双卡双待和Android 15，搭载7代Vivimagic影像引擎和Hi-Fi音质，提供全面升级的影音体验。T8300采用6nm制程工艺，八核CPU架构，性能显著提升。新品还融合5G NR NTN卫星通信和5G MBS广播功能，拓展5G应用场景。紫光展锐T8300已在全球76个国家出货，搭载该芯片的nubia Neo 3 5G游戏手机全球首发。（C114通信网）
【下行峰值速率12.5Gbps 高通推出X85 5G调制解调器及射频】高通在MWC2025上推出了X85 5G调制解调器及射频，下行峰值速率达12.5Gbps，支持400MHz下行链路带宽，上行峰值速率提升至3.7Gbps，采用Turbo DSDA技术，搭载第四代AI处理器，推理速度提升30%，支持超过10000种载波聚合配置、集成式卫星通信和1024 QAM调制方式等特性，标志着高通在5G Advanced领域的领导地位。（C114通信网）
人工智能
【中国移动研究院联合中兴通讯发布业界首个基于DeepSeek的核心网实时通信智能体原型】中国移动研究院与中兴通讯在南京发布了基于DeepSeek的核心网实时通信智能体原型，双方合作构建融合AI平台，集成DeepSeek大模型，推出个人智能助理和安全助理等创新应用，推动通话服务向AI服务演进。目前基于VoNR+网络架构的5G新通话已推出实时翻译、点亮屏幕等应用，用户突破4000万。此次合作将DeepSeek大模型的语义分析、意图识别等AI能力融入核心网，提升业务创新效率，增强智能交互体验和通话安全。未来双方将继续合作，挖掘大模型潜力，构建多元化产业生态，推动通话服务智能化、高效化发展。（C114通信网）
【中兴通讯发布AiCube DeepSeek一体机，加速大模型商业化落地】在2025年世界移动通信大会期间，中兴通讯推出了AiCube DeepSeek一体机，该产品全面支持DeepSeek系列模型，提供高效的大模型商业化解决方案。DeepSeek因其性能和成本效益受到业界关注，AiCube DeepSeek一体机通过集成高算力硬件和易用平台，简化了AI大模型的部署流程，支持一键部署和灵活配置，降低AI应用开发门槛，并支持私域部署以保障数据安全。中兴通讯致力于推动AI技术在各行业的应用和商业化，助力全球数字化转型。（C114通信网）
【华海智汇DeepSeek大模型一体化解决方案，加快AI应用落地，赋能千行百业】华海智汇推出基于DeepSeek大模型的一体化解决方案，旨在解决AI大模型应用中的云计算成本、信息安全、硬件选型和行业需求匹配等挑战。该方案包括行业化算力一体机、智能化AI平台与应用以及针对政务、水利、园区、交通、油气等行业的定制化智能应用场景。通过预集成AI应用使能平台、数据中台及运维平台，实现开箱即用，降低客户使用门槛。华海智汇致力于推动AI技术与行业应用的深度融合，赋能行业高质量发展。（C114通信网）
【深圳：力争到2026年，人工智能终端产业规模达到1万亿元】深圳市工业和信息化局发布《深圳市加快推进人工智能终端产业发展行动计划（2025―2026年）》，旨在到2026年实现人工智能终端产业规模超8000亿元，集聚10家以上现象级企业，产量突破1.5亿台。计划重点发展人工智能手机、计算机、大模型一体机、可穿戴设备等品类，并在智能制造、智慧金融等领域打造60个以上典型应用场景。同时，将加快端侧大模型发展，提升基础软硬件水平，构建强大企业梯队，营造多元应用生态，并建立健全标准体系。此外，还包括加强隐私安全保护和拓展应用场景等措施。（C114通信网）
卫星互联网
【AST SpaceMobile敲定4300万美元合同 助力低轨卫星星座建设】卫星通信公司AST SpaceMobile与美国太空发展局（SDA）签订了价值4300万美元的合同，以支持SDA为美国国防部提供基于太空的能力。AST SpaceMobile正在构建低地球轨道卫星星座，并计划使用其第二代“蓝鸟”卫星履行新合同。公司自2024年起参与政府项目，首批五颗“蓝鸟”卫星已送入轨道，正由Verizon和AT&T测试，预计需要40至60颗卫星实现美国全境连续覆盖。（C114通信网）
低空经济
【中国（绵阳）科技城低空经济研究院正式揭牌成立】中国（绵阳）科技城低空经济研究院正式成立，由四川九洲投资控股集团联合多家单位组建，旨在推动绵阳低空经济高质量发展。中国工程院院士向锦武强调低空经济对经济转型升级的重要性，并呼吁以研究院为平台汇聚智慧，打造绵阳成为低空经济的创新策源地、产业集聚地和应用示范地。中国低空经济联盟执行理事长罗军表示将支持研究院工作，整合资源推动项目落地，并期望与绵阳合作开展“全国低空交通一张网”试点。（C114通信网）
【电磁空间与低空经济技术研讨会成果丰硕】电磁空间与低空经济技术融合发展专题技术研讨会在北京召开，聚焦低空经济与新一代信息通信技术的融合。会议强调低空经济对天线、射频及信道仿真技术的依赖，以及电磁空间技术在低空飞行器通信、导航、监视中的关键作用。清华大学教授介绍了超宽带氮化镓射频功放芯片，北京邮电大学教授探讨了无人机通感信道的传播特性及6G研究进展。北京交通大学教授分享了低空电磁环境的数字孪生与智能利用技术，北京理工大学教授讨论了无人机精确定位和低空气象预警问题。中国移动设计院提出基于5G-A通感一体的低空智联网“灵霄”技术体系，中国电信研究院强调低空通感网络组网技术及标准规范的重要性。安徽大学副校长探讨了低空经济与电磁空间融合技术，西安电子科技大学教授分享了电磁空间感知技术的关键问题。会议总结认为，电磁空间技术将为低空经济的增长提供关键支撑，建议加强技术创新和合作交流。（C114通信网）
物联网/模组
【芯翼信息科技巴展首秀：以创新驱动行业变革 拥抱 5G+AI 新机遇】物联网连接需求激增，预计2025年全球连接数将超270亿。在MWC 2025展会上，芯翼信息科技展示了其物联网通讯芯片及合作伙伴模组产品，包括NB-IoT SoC XY1200系列和Cat.1 bis SoC XY4100LC、XY4100LD等。芯翼信息科技在ISSCC 2025上成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司，展现了中国芯片设计的创新实力。公司产品XY4100LD采用低成本QFN封装，具有电路技术创新和性能优势。XY4100LC具备高集成度、超低功耗、高性价比，应用广泛。芯翼信息科技在NB-IoT领域成为行业领导者，与主流模组厂商合作，累计出货量达1.5亿片。公司积极布局5G NTN卫星通信芯片和GNSS导航芯片，满足海外客户需求。芯翼信息科技拥抱5G+AI新机遇，推动产品AI化，服务超过200家物联网客户，覆盖多个国家和地区，即将推出5G Redcap/eRedcap芯片。（C114通信网）
【2024年全球物联网模块出货量同比增长10% Cat 1 bis类别增速高达100%】2024年第四季度全球蜂窝物联网模块出货量同比增长10%，市场从2023年低迷中反弹，主要得益于中国和印度市场的强劲需求。中国年增长率高达21%，印度同比增长31%。Cat 1 bis类别同比增长100%，而NB-IoT和标准Cat 1同比降幅分别为34%和51%。移远通信、中国移动和广和通占据全球市场份额一半以上。物联网模块供应商面临地缘政治挑战，移远通信被列入美国1260H名单。行业整合趋势明显，高通收购Sequans的4G技术，u-blox退出蜂窝模块领域。高通、翱捷科技和紫光展锐在芯片组市场领先，翱捷科技市场份额接近一半。中国和北美开启5G RedCap商业部署，多家芯片供应商推出5G RedCap芯片，市场加速向新一代连接解决方案过渡。（C114通信网）
运营商集采
【中国移动智能企业网关产品集采：规模为1594万台】中国移动计划在2025至2026年集中采购智能企业网关产品1594万台，分为四个采购包，涉及融合企业网关、GPON/XG-PON企业网关、XGS-PON企业网关和室外型企业网关。中选厂商数量分别为5-6家、2-3家、2家和2-3家，项目设有最高应答限价，超出限价的报价将被否决。（C114通信网）
【中国移动绿色多频段基站天线集采：华为、京信等8厂商中标】中国移动2024至2025年绿色多频段基站天线产品集中采购项目第二批次中标结果公布，华为、京信等8家厂商中标，平均报价约9亿元，采购规模预计为27.24万面。其中，华为以18.85%的中标份额领先，京信通信和中信科移动通信技术股份有限公司分别以15.94%和14.49%的份额紧随其后。此次集采是继2024年6月首次集采11.68万面天线后的又一次大规模采购，显示出中国移动在5G基站建设方面的持续投入和对绿色多频段技术的青睐。（C114通信网）
【通鼎互联中标中国移动数据线缆集采】中国移动发布2025-2027年数据线缆集中采购项目中标候选人公示，总金额超11亿元，涉及9.29亿米数据线缆，为期两年。通鼎互联信息股份有限公司位列第三，份额占比15.79%，此次中标将为公司业务增长注入强劲动力，公司将继续提供高可靠性、高性价比的线缆解决方案，助力数字化新时代。（C114通信网）
【中国移动11.5亿元数据线缆集采：宏安集团等7厂商中标】中国移动2025至2027年数据线缆产品集中采购项目中标候选人公示，宏安集团等7家厂商中标，投标报价平均约11.5亿元，涉及数据线缆采购量达9.29亿米。（C114通信网）
其他
【政府工作报告：推动低空经济、量子科技、具身智能、6G等产业发展】李强总理在全国人大三次会议政府报告中提出，今年将实施提振消费专项行动，安排3000亿元特别国债支持消费品以旧换新；推动商业航天、低空经济等新兴产业发展，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业；加快制造业数字化转型，发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端及智能制造装备；推动互联网、文化等领域有序开放，扩大电信、医疗、教育等领域开放试点。（C114通信网）
国际环境变化对供应链的安全和稳定产生影响，对相关公司向海外拓展的进度产生影响；人工智能行业发展不及预期，影响云计算产业链相关公司的需求；市场竞争加剧，导致毛利率快速下滑；汇率波动影响外向型企业的汇兑收益与毛利率，包括ICT设备、光模块/光器件等板块的企业；数字经济和数字中国建设发展不及预期等；电信运营商的云计算业务发展不及预期；运营商资本开支不及预期；云厂商资本开支不及预期；通信模组、智能控制器行业需求不及预期。
阎贵成：中信建投证券通信行业首席分析师，北京大学学士、硕士，目前专注于5G、物联网、云计算、卫星互联网等领域研究。近8年中国移动工作经验，近8年证券研究工作经验。系2019-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名，2017-2018年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队核心成员。2021年新财富最佳分析师通信行业第一名。
刘永旭：中信建投证券通信行业联席首席分析师，南开大学学士、硕士，曾从事军工行业研究工作，2020年加入中信建投通信团队，主要研究云计算IDC、工业互联网、通信新能源、卫星应用、专网通信等方向。2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
武超则：中信建投证券研究所所长兼国际业务部负责人，董事总经理，TMT行业首席分析师。新财富白金分析师，2013-2020年连续八届新财富最佳分析师通信行业第一名；2014-2020年连续七届水晶球最佳分析师通信行业第一名。专注于5G、云计算、物联网等领域研究。中国证券业协会证券分析师、投资顾问与首席经济学家委员会委员。
杨伟松：通信行业分析师，南京大学理学学士，浙江大学工学硕士。6年光通信行业研发及管理经验，曾就职于光通信头部企业Coherent。2022年2月加入中信建投通信团队，主要研究光通信、ICT设备和激光雷达等方向。
尹天杰：同济大学工学学士，复旦大学金融硕士，2022年加入中信建投研究团队。
证券研究报告名称：《持续推荐国产算力产业链，关注国防军工需求回暖》
对外发布时间：2025年3月3日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
阎贵成 SAC 编号:S1440518040002
SFC 编号:BNS315
刘永旭 SAC 编号:S1440520070014
SFC 编号:BVF090
武超则 SAC 编号:S1440513090003
来源：点滴财学
