CPO技术涉及各器件均有望迎来快速增长

360影视 动漫周边 2025-03-12 14:40 2

摘要:CPO产业链主要包括上游原材料与设备供应商、中游CPO产品设计与制造商、下游应用领域及最终用户等环节。产业链上游主要包括用于制造CPO产品的原材料(如硅材料、光学元件、电子元件等)以及生产设备(如光刻机、刻蚀机、封装设备等)。中游是CPO产品设计与制造商环节,

CPO及硅光产业链

CPO产业链主要包括上游原材料与设备供应商、中游CPO产品设计与制造商、下游应用领域及最终用户等环节。产业链上游主要包括用于制造CPO产品的原材料(如硅材料、光学元件、电子元件等)以及生产设备(如光刻机、刻蚀机、封装设备等)。中游是CPO产品设计与制造商环节,负责将上游提供的原材料和设备进行加工、组装和测试,形成具有特定功能的CPO产品。下游为CPO应用领域,CPO产品的应用领域非常广泛。

CPO相对于传统光模块,减少了部分有源器件,如激光器芯片、探测器芯片等,增加了集成多种光器件的光引擎、硅光芯片和薄膜铌酸锂调制器等,故CPO产业链上游中硅光光引擎和ELS/CW光源需求增长,相关厂商迎来机遇;中游光模块需适配技术升级,封测更重要,光纤管理硬件和连接器领域企业业务拓展;下游数据中心等应用端推动研发应用,设备环节率先受益,整体呈现积极发展态势。

CPO产业链主要上市公司

交换机:锐捷网络,新华三

光引擎:天孚通信,中际旭创,新易盛,光迅科技,华工科技

激光器(CW光源):源杰科技,仕佳光子

封装: 罗博特科

保偏光纤: 长飞光纤

MPO:太辰光,博创科技,致尚科技

交换机头部企业:新华三(紫光股份)

紫光股份是全球新一代云计算基础设施建设和行业智慧应用服务的领先者,提供智能化的网络、计算、存储、云计算、安全和智能终端等全栈ICT基础设施及服务。公司的产品、解决方案与服务主要面向政府、运营商、互联网、金融、教育、医疗、农业、交通、能源、制造等众多行业用户。紫光股份主要的子公司包括新华三、紫光云、紫光数码、紫光软件等。其中新华三是公司ICT基础设施及服务业务的主要经营平台,新华三布局“云-网-安-算-存-端”全产业链,可在云计算、大数据、人工智能、边缘计算等多个领域提供解决方案。

公司2024年前三季度:营业收入: 588.39亿元,同比增长6.56%,归母净利润: 15.82亿元,同比增长2.65%。根据IDC数据,2024年第一季度,新华三在中国以太网交换机市场以34.8%的市场份额排名第一。新华三在2023年业界首发800GCPO硅光交换机,单芯片51.2T交换能力,支持64个800G端口,并融合CPO硅光技术、液冷散热设计、智能无损等先进技术,全面实现智算网络高吞吐、低时延、绿色节能三大需求,适用于AIGC集群或数据中心高性能核心交换等业务场景中。

新华三800GCPO硅光交换机可支撑单个AIGC集群规模突破3.2万台节点,较上一代400G组网规模大幅提升。800G交换机在完全满足大规模AIGC集群无阻塞传输需求的基础上,能够进一步提升单集群的网络规模,从而最大程度保障AIGC集群的运算效能。

交换机头部企业:锐捷网络

公司是行业领先的ICT基础设施及行业解决方案提供商,主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。自2003年成立以来,公司致力于将技术与场景应用充分融合,贴近用户进行产品方案设计和创新,助力各行业用户实现数字化转型和业务价值创新。经过近二十年的发展,凭借扎实的自主创新实力、贴近用户的解决方案和专业快捷的客户服务,公司产品和方案现已广泛应用于政府、运营商、金融、互联网、教育、医疗、能源、交通、商业、制造业等行业信息化建设领域,业务范围覆盖50多个国家和地区。

公司2024 年前三季度实现营 收83.8 亿元,同比增长5.4%;实现归母净利润4.1 亿元,同比增长47.7%。根据IDC数据统计,2019年至2023年,锐捷网络在中国以太网交换机市场占有率排名第三。2022年锐捷网络正式推出了首款应用了CPO技术的数据中心交换机。整机交换容量为25.6Tbps,2RU的机箱高度,支持32x400G QSFP112可插拔光模块接口和16x800GMPO16光接口。

光器件头部供应商:天孚通信

天孚通信是光通信精密元器件一站式解决方案提供商,主营业务包括光通信领域光器件的研发设计、高精密制造和销售业务,高速光器件封装ODM/OEM业务等,具体产品线包括陶瓷套管、光纤适配器、光收发组件、OSA ODM高速率光器件、光隔离器、MPO高密度线缆连接器、光纤透镜阵列(LENS ARRAY)、光学镀膜、插芯、Mux/Demux耦合、BOX封装OEM等。公司产品广泛应用于电信通信、数据通信、物联网等领域。公司2024年第三季度实现净利润3.22亿元,同比增长58.25%,同时公司于2025年1月17日公告2024年度业绩预告,2024年度公司预计实现净利润12.55亿元-14.01亿元,同比2023年增长72%-92%。

天孚通信在2022年OFC展会上就展示了为400G/800G光模块配套应用的光引擎产品和解决方案,在2025年的OFC展会上公司将携面向CPO(共封装光学)和1.6T模块应用的FAU组件、高速光引擎产品及相关封装方案亮相。

MPO/MT插芯、光纤柔性板主要供应商:太辰光

太辰光一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业,是中国陶瓷插芯行业的主导企业之一,也是国内MPO/MTP光连接器细分市场的领先企业,是全球数据中心建设相关光互联器件产品需求的重要供应商之一。公司主要从事的产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、耦合器、光纤光栅等光器件以及光传感监测系统,产品主要销往海外。

公司作为一家高科技民营企业,十多年来发展快速而稳健。太辰光2024年前三季度实现营业收入约9.16亿元,同比增加47%;归属于上市公司股东的净利润约1.46亿元,同比增加39.09%。在2024年5月的“中国光谷”光电子博览会暨论坛上,公司展示了陶瓷基板、柔性光纤板、MT短跳线/组件。根据公司招股书披露,公司与康宁(领先的数据中心高密度预端接光缆系统解决方案)有这常年合作。

MPO主要供应商:博创科技极其子公司长芯盛

博创科技致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,专注于高端光无源器件和有源器件的开发,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及源预端接跳线等产品与解决方案,其中 PLC 光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和 10G PON光模块占据全球领先市场份额。

2018年6月,全资收购成都迪谱光电科技有限公司,扩大了在PON领域业务。2019 年 3 月,收购 Kaiam 公司在英国的PLC业务Fab的设备、物业等资产,提升了在全球PLC产品领域的领先地位。

2023年12月博创科技收购长芯盛 42.29% 股份并实现控股,2024年12 月又拟以3.91亿元收购长芯盛18.16%股份,收购完成后持股比例将提升至60.45%。长芯盛主要从事光电芯片、光电模组、有源光缆(AOC)、有源铜缆(ACC/AEC)等产品的研发、生产与销售,其客户全球头部云服务公司。长芯盛成立于2013年,由长飞光纤和威盛集团合资成立,长芯盛公司整合了长飞在光纤光缆领域和威盛集团在芯片、模组研发领域的优势。长芯盛2024 年上半年营收为 4.2 亿元;净利润为 7445 万元,同比增长 126%。

MPO主要供应商:致尚科技

致尚科技专注于精密电子零部件的研发和制造,主要产品包括游戏机零部件、光纤连接器、电子连接器、自动化设备等,应用覆盖各类消费电子、 通讯电子、汽车电子、工业自动化等领域。公司全球光通信连接器领域领军企业SENKO有着紧密合作。公司在越南生产基地(9000平方米)将于今年继续扩产,两处越南生产基地将主要生产单芯光纤跳线,单芯集束光纤跳线、多芯 MPO光纤跳线和光分路器等,进一步提升公司在光通讯领域的生产制造能力。公司也在开发包括FA、FAU 型光纤连接器等产品的研发。公司光纤连接器产品包括单芯及多芯MPO光纤跳线、MT插芯等,主要服务于4G/5G通讯,应用场景包括数据中心、FTTH及FTTA等

MPO、激光芯片主要供应商:仕佳光子

公司聚焦光通信行业,主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G 建设等诸多领域。光芯片及器件包括PLC分路器芯片、AWG芯片、光纤连接器、DFB激光器芯片、隔离器等。光芯片业务收入占比超过30%。主要亮点包括:1)公司是PLC光分路器芯片行业龙头;

2)公司是全球少数可批量供应数据中心AWG芯片的供应商之一,目前已进入Intel、索尔思、华工正源等主流模块厂商,受益于AWG芯片在高速光模块渗透率提升;

3)公司最新开发的CW DFB激光器产品在50℃下实现功率大于1000毫瓦的突破,相关产品已送客户端验证,公司的CW DFB激光器芯片产品已经形成了75mW、100mW、200mW、500mW、850mW、1000mW等相对全面的产品序列;

4)基于公司已有工艺平台,可横向扩张有源和无源产品线。仕佳光子2024年预计2024年实现营收10.74亿元左右,同比增长42.36%左右;预计实现归母净利润6500万元左右,实现扭亏为盈。公司在今年2月5日公告,拟以3.26亿元的价格购买致尚科技持有子公司53%的股权。福可喜玛专业致力于MPO/MT插芯、连接器的技术开发及应用的高科技企业,尤其在MT插芯领域具有较强竞争力。

国内激光器芯片头部企业:源杰科技

公司聚焦于光芯片领域,主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品等,目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。公司2020年销售收入为2.33亿元,约占国内光芯片厂商销售总额的9.32%。公司已实现向国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货,10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一。下游客户中际旭创、华为等均是公司股东。源杰科技2024年度业绩快报显示公司2024年营收2.52亿元,同比增长74.63%。公司高速率光芯片持续布局,CW光源有望受益硅光发展。

目前公司在布局多款高速率/高端光芯片产品,CW光源方面,早期50mW大功率硅光激光器产品已经实现销售,100mW大功率硅光激光器在逐步向客户送样;100G PAM4 EML 正在客户端测试,200G PAM4 EML正在研发阶段。高速率光芯片芯片布局有望对公司的收入产生积极的贡献。3月7日公司公告,调整募投项目内部投资结构 增加光芯片投资至4.87亿元,资金用于增加“50G光芯片产业化建设项目”的投资额。

国内激光器芯片头部企业:长光华芯

长光华芯聚焦半导体激光行业,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。公司已建成覆盖芯片 设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 2 吋、3 吋、6 吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发。从2010年开始布局磷化铟激光芯片产线,凭借多年攻关以及在高功率半导体激光器领域的深厚积累,长光华芯光通信芯片系列产品产品性能指标先进,10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应,应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种应用。

2023年底,在苏州光电技术产业论坛上,公司发布了100mW CW DFB大功率光通信激光芯片, 100mW的输出光功率能力可以为硅光PIC芯片的性能提升预留空间,如硅光PIC芯片增加更多的DFx功能设计,硅光PIC芯片优化插损后1颗光源实现1拖8的架构。

保偏光纤头部供应商:长飞光纤

长飞光纤是世界领先的光纤预制棒、光纤及光缆供货商之一,主要生产和销售通信行业广泛采用的各种标准规格的光纤预制棒、光纤、光缆,基于客户需求的各类特种光纤、光缆,以及射频同轴电缆、配件等产品,公司拥有完备的集成系统、工程设计服务与解决方案,能为世界通信行业及其他行业(包括公用事业、运输、石油化工及医疗)提供各种光纤光缆产品及相关解决方案,在全球60多个国家和地区提供优质的产品与服务。

长飞光纤开发的抗弯R5系列器件保偏光纤,在解决宏弯损耗、宏弯串音和全温串音等关键指标的同时,还兼顾了客户端应用性能,包括研磨性能、熔接性能等等。R5系列器件保偏光纤包括:C波段抗弯R5保偏光纤、C波段耐高温抗弯R5保偏光纤和O波段抗弯R5保偏光纤。该系列光纤专为5mm小弯曲半径保偏光纤器件开发,在10圈5mm弯曲半径条件,具备小于0.1dB的宏弯附加损耗和小于-30dB的串音指标。公司的全系列保偏关系包括:常规器件保偏光纤、抗弯型器件保偏光纤/细径型器件保偏光纤、小模场器件保偏光纤。

光器件封装设备领军企业:FiconTEC(罗博特科子公司)

罗博特科一家研制高端自动化装备和基于工业互联网技术的智能制造执行系统软件(MES)的高新技术企业,公司拥有完整的研发、设计、装配、测试、销售和服务体系,为光伏电池、电子及半导体、汽车精密零部件、食品药品等领域提供柔性、智能、高效的高端自动化装备及制造MES执行系统软件。2023年9月罗博特科公告拟收购苏州斐控泰克81.18%股权、境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG(以下简称“ficonTEC”)各6.97%股权。

收购完成后,公司将持有ficonTEC100%股权。 FiconTEC总部位于德国,是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一,尤其在硅光电子、光电共封装(CPO)等前沿领域处于世界领先水平。通过本次收购,罗博特科将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状,解决光子及量子技术发展难题,实现高集成度光子器件设备产业链自主可控。此前,罗博特科通过斐控晶微持有ficonTEC 18.82%股权。

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来源:思瀚研究院

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