摘要：3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，带来了一系列重磅新
3月12日，MemoryS 2025在深圳盛大开幕，汇聚了存储行业的顶尖专家、企业领袖以及技术先锋，共同探讨存储技术的未来发展方向及其在商业领域的创新应用。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席，并发表了题为《存储商业·综合创新》的主旨演讲，带来了一系列重磅新品，并分享公司存储商业模式创新和综合服务能力的构建。
在 AI 技术加速渗透与可穿戴设备形态迭代的双重驱动下，存储作为智能终端的核心枢纽，正成为决定设备性能与用户体验的关键变量。江波龙凭借在嵌入式存储领域的深厚积累，以 超强性能、超小型化、全栈定制为技术锚点，深度布局智能穿戴市场，助力推动行业变革。
智能穿戴存储矩阵扩充
精准切入AI可穿戴核心需求
蔡华波先生表示，江波龙凭借综合、专业的芯片人才，从2024年的eMMC主控到2025年的UFS主控，公司不断丰富自研主控矩阵，核心IP自主设计研发，为产品性能带来了跨越式提升，同时也为客户提供了更多创新存储方案的选择。
超小尺寸eMMC
7.2×7.2mm、面积减少约65%、0.8mm(max)厚度
可穿戴设备正从“数据记录者”向“智能决策者”跃迁。健康监测、实时翻译、AR交互等场景对设备的存储性能、功耗控制和体积优化提出了更高要求。7.2mm×7.2mm是最小尺寸的eMMC之一，相较于标准eMMC的11.5mm×13mm，面积减少了约65%，厚度仅为0.8mm(max)。产品采用轻量化设计，重量仅为0.1g（近似值），相较于标准eMMC的0.3g（近似值）下降了近67%。江波龙超小尺寸eMMC的极致尺寸设计，能够集成更多功能模块，满足用户对智能穿戴设备的多样化需求。
超薄ePOP4x
0.6mm(max)超薄厚度、64GB+16Gb更大容量、LDPC纠错
江波龙ePOP4x最大厚度仅为0.6mm(max)，相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。该产品采用PoP封装方式，将eMMC和LPDDR4x集成于一体，直接贴装在SoC主芯片上，并提供32GB+16Gb和64GB+16Gb的市场主流容量组合，实现了Flash与DRAM的二合一。同时，ePOP4x采用性能更强的控制器，支持LDPC纠错，能够满足不同智能穿戴设备对于存储空间和运行内存的多样化需求。
UFS 4.1
自研主控实现满血性能
WM7400自研主控 | 同时支持TLC和QLC
4350MB/s顺序读 | 750K IOPS随机写 | 容量可达2TB
基于自研WM7400主控，江波龙推出UFS 4.1，采用国际先进Foundry工艺，并融合了3rd Gen. Prime LDPC等多项高可靠特性，可同时支持TLC和QLC NAND Flash。该产品采用高性能芯片架构，同时具备更优的H8待机功耗及能效比，顺序读取速度高达4350MB/s，随机读写速度高达750K / 630K IOPS，容量最高可达2TB。其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI可穿戴产品在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。
通过江波龙元成苏州封测制造基地的创新封装工艺，产品9×13mm的紧凑尺寸比主流11.5×13mm尺寸面积减少18%，满足智能穿戴终端轻薄化需求，让设备的空间利用更具想象力。目前，该产品已在业界多个主流平台完成兼容性测试。
eMMC Ultra
突破性能瓶颈
WM6000自研主控 | 超协议设计 | 600MB/s协议理论速度
突破eMMC 5.1性能瓶颈 | 性能接近UFS 2.2 64GB水平
eMMC作为成熟的存储产品，江波龙通过技术创新使其性能取得新突破，并将其全新定义为eMMC Ultra。eMMC Ultra采用超协议设计，搭载WM6000自研主控，突破了eMMC 5.1标准，带宽提升50%，理论速度可达600MB/s，顺序读写性能接近UFS 2.2 64GB水平，随机读写性能与UFS 2.2 64GB水平相当，以更具效益的优势为智能眼镜、手表等可穿戴设备的广泛用户带来流畅体验。
uMCP
自研UFS主控 | 优选LPDDR4x/5x | 自有封测 | 自研固件 | 更小尺寸 | 创新定制
复合式存储的高度集成设计仍有较大的市场潜力。随着江波龙搭载自研主控的UFS 4.1、UFS 2.2产品的推出，搭配LPDDR4x/5x，结合自有封测能力，能够很好地实现uMCP复合式存储，满足智能穿戴应用的不同需求，进一步增强了江波龙在高端嵌入式存储领域的布局。
存储出海
全球供应、本地服务
蔡华波先生在演讲中详细介绍了江波龙的存储出海服务。通过一系列战略收购和全球布局，公司已成功构建了涵盖研发、生产到销售的全链条国际化服务体系。
Zilia（智忆巴西）是江波龙在巴西的布局是公司全球化战略的重要组成部分，拥有27年的本地制造经验，是中南美洲最大的存储制造商。并购后，Zilia于2024年启动了江波龙存储产线，标志着江波龙技术赋能的正式落地。Zilia的加入不仅使江波龙具备了在美洲本土生产制造存储产品的能力，还通过整合国内外及第三方供应链资源，形成了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络。江波龙存储出海将受益于关税政策，进一步服务欧洲和美洲市场。
此外，江波龙旗下的国际高端消费类品牌Lexar（雷克沙）渠道覆盖全球六大洲70多个国家，拥有全球知名的零售伙伴和官方授权店伙伴。在过去三年中，全球销售能力实现了超过50%的复合增长，展现出强劲的高端市场竞争力和品牌影响力。
PTM综合创新服务 构建开源存储商业
AI的快速普及和技术迭代正在改变行业趋势，应用端的同质化与产品设计瓶颈已成为行业难题。这促使存储产业加速转型升级，以满足市场对独特性、定制化存储的需求。为此，江波龙打造了开放的PTM商业模式，向合作客户开放核心能力，与更多行业伙伴深度协作、优势互补，驱动联合创新，引领存储商业新模式。
PTM商业模式通过存储Foundry模式，为客户提供从芯片设计、固件硬件、封装工艺，再到工业设计、测试制造全方位的存储Foundry服务，有效解决了行业同质化产品和创新瓶颈问题。目前，PTM模式已覆盖智能眼镜、手表等类应用，与行业主流客户达成合作，满足市场差异化需求，新模式合作落地成果显著。
在智造端，经过江波龙持续的运营，元成苏州采用ESAT模式（专品专线定制封测制造服务），成为PTM商业模式的封测制造载体。作为江波龙布局的高端封测制造基地，元成苏州专注于服务国内外Tier1品牌客户，提供增值定制服务。
借助ESAT专品专线封测制造服务，江波龙在封装工艺方面取得了显著进展，近期发布的智能穿戴存储0.6mm超薄ePOP4x和7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，面积和厚度均实现了突破性精简。
在MemoryS 2025上展示的开源存储商业模式和综合创新服务，正是江波龙向半导体存储品牌企业转型举措的集中体现。未来，江波龙将继续深耕半导体存储领域，以客户需求为导向，持续推动商业模式升级，加速创新产品的商业化，并在品牌建设和存储出海方面不断发力，为行业创造更多可能。
资讯来源：江波龙
来源：我爱音频网
