摘要:据爆料,新机型iPhone 17 Air将在机身上大做文章,主打超薄设计,机身厚度可能被压缩至5.5mm左右,将打破iPhone 6(6.9mm)保持的最薄纪录,成为苹果史上最薄iPhone。
传闻今年iPhone 17系列将推出全新轻薄款机型Air,从目前曝光的机身外壳、CAD渲染图以及手机保护壳等物料信息来看,这款机型基本没跑了。
据爆料,新机型iPhone 17 Air将在机身上大做文章,主打超薄设计,机身厚度可能被压缩至5.5mm左右,将打破iPhone 6(6.9mm)保持的最薄纪录,成为苹果史上最薄iPhone。
为实现超薄机身,苹果可能会在部分配置上做出调整,除了采用后置单摄、单扬声器以外,实体SIM卡槽也可能面临取消。据爆料,海外版iPhone 17 Air已确定取消SIM卡槽。
实际上,取消实体SIM卡槽,既能保证机身轻薄,还能为内部空间腾出更多位置。可以用来扩大电池容量,提升续航能力;或者优化内部电路布局,让信号接收、处理更稳定;甚至还能为其他新功能的加入提供硬件基础。
若取消SIM卡槽,iPhone 17 Air将采用eSIM技术。该技术是将SIM卡直接嵌入设备主板,通过软件写入运营商信息。与传统实体SIM卡相比,eSIM具有便捷性高、空间利用高效、安全性强等优势。
对于国行iPhone 17 Air而言,全面采用eSIM目前仍面临一些挑战。该技术在咱国内的普及程度还不够高,部分地区的网络基础设施还无法完全适配。
但也并非全无希望,eSIM在国内也有积极发展的趋势。早在2023年10月发布的iPad mini,就已与中国联通合作推出eSIM服务 ,而最近刚刚上市的iPad Air(M3)也支持中国联通eSIM。
近期还有爆料称,国内三大运营商之一正在积极推进eSIM技术的落地。这无疑为iPhone 17 Air采用eSIM技术提供了一定的支持。
就算eSIM技术最终无法在国内全面应用,苹果也会有相应的对策,比如可能会针对国内市场推出支持SIM卡槽的iPhone 17 Air特供版。当然,这样一来,该机的厚度应该也会有所增加。
来源:运了个营