摘要：据爆料，新机型iPhone 17 Air将在机身上大做文章，主打超薄设计，机身厚度可能被压缩至5.5mm左右，将打破iPhone 6（6.9mm）保持的最薄纪录，成为苹果史上最薄iPhone。

传闻今年iPhone 17系列将推出全新轻薄款机型Air，从目前曝光的机身外壳、CAD渲染图以及手机保护壳等物料信息来看，这款机型基本没跑了。

据爆料，新机型iPhone 17 Air将在机身上大做文章，主打超薄设计，机身厚度可能被压缩至5.5mm左右，将打破iPhone 6（6.9mm）保持的最薄纪录，成为苹果史上最薄iPhone。

为实现超薄机身，苹果可能会在部分配置上做出调整，除了采用后置单摄、单扬声器以外，实体SIM卡槽也可能面临取消。据爆料，海外版iPhone 17 Air已确定取消SIM卡槽。

实际上，取消实体SIM卡槽，既能保证机身轻薄，还能为内部空间腾出更多位置。可以用来扩大电池容量，提升续航能力；或者优化内部电路布局，让信号接收、处理更稳定；甚至还能为其他新功能的加入提供硬件基础。

若取消SIM卡槽，iPhone 17 Air将采用eSIM技术。该技术是将SIM卡直接嵌入设备主板，通过软件写入运营商信息。与传统实体SIM卡相比，eSIM具有便捷性高、空间利用高效、安全性强等优势。

对于国行iPhone 17 Air而言，全面采用eSIM目前仍面临一些挑战。该技术在咱国内的普及程度还不够高，部分地区的网络基础设施还无法完全适配。

但也并非全无希望，eSIM在国内也有积极发展的趋势。早在2023年10月发布的iPad mini，就已与中国联通合作推出eSIM服务 ，而最近刚刚上市的iPad Air（M3）也支持中国联通eSIM。

近期还有爆料称，国内三大运营商之一正在积极推进eSIM技术的落地。这无疑为iPhone 17 Air采用eSIM技术提供了一定的支持。

就算eSIM技术最终无法在国内全面应用，苹果也会有相应的对策，比如可能会针对国内市场推出支持SIM卡槽的iPhone 17 Air特供版。当然，这样一来，该机的厚度应该也会有所增加。

来源：运了个营