摘要：2025年3月，印度突然高调宣布将推出首款国产28nm制程芯片，并放出“5年内成为全球最大芯片生产国”的豪言。

2025年3月，印度突然高调宣布将推出首款国产28nm制程芯片，并放出“5年内成为全球最大芯片生产国”的豪言。

这与中国正在加速的半导体发展势头形成对照，引发了国际社会的广泛讨论。

一方面，印度希望借助地缘政治分化与海量内需实现“弯道超车”；另一方面，电力短板、人才缺口、官僚阻力等现实难题又在不断加深外界的怀疑。

印度的首款28nm芯片项目原本计划在2024年底投产，但如今进度明显延迟。

它的产线来自本土半导体组装厂，背后也定义着印度能否在制造环节“起步即对标世界主流”。

与此同时，印度高级计算发展中心（C-DAC）公布了基于Arm架构的5nm处理器计划，声称将在智能设备、物联网以及高性能计算领域“全覆盖”，并可能在2024年前完成设计原型。

印度还出现了Ola公司等初创企业，推出了如Sarv-1、Bodhi系列的AI芯片。

然而，这些激动人心的创新目前依赖台积电或三星等海外代工厂，本土真正落地依旧面临诸多障碍。

官方力推“印度制造”，承诺100亿美元级别的产业补贴，并频繁释放利好信号，希望吸引特斯拉等国际巨头投资设厂。

但这些口头承诺至今缺乏实际落地，甚至连产业内部都存在质疑声。

在芯片代工经验有限、大规模投资条件尚不成熟的背景下，印度的首颗28nm芯片能否严格按计划交付，仍是未知数。

印度希望借助国际纷争，将自身定位成“去中国化”的替代生产大国，以获得更多资源和技术支持。

美日澳“芯片联盟”视印度为关键节点，想通过印度加入来制约地区竞争对手，同时将产业链的一部分转移到更分散、更安全的市场环境中。

这一联盟给印度带来技术转移、供应链协作以及政治背书，也为印度在全球芯片生态中扩大话语权提供了机会。

除了直接的联盟合作，印度和日本还签署了针对芯片制造方面的产业共创倡议，美国政府则在寻求与印度共享部分先进制程的可能性。

澳大利亚也在讨论把一些矿产资源供应链与印度深度连接，以保障芯片原材料和稀土储备。

然而，在得到好处之前，印度是否能解决自身基础问题，直接决定了这波“地缘红利”能否转化为实际生产力。

在拥有全球最多人口的国家与地区层面，印度的内需潜力本身就值得期待。

无论是消费电子、汽车，还是电信、物联网，都属于芯片应用最主要的市场领域。

随着城市化深入以及数字基础设施升级，大量的智能手机、联网设备和智能家居需求会不断增加，印度本土电子生产和消费体系或许能提供足够的市场土壤，让芯片产业“先活下去，再图发展”。

更值得注意的是，印度在软件与服务领域积累了相当多的人才，尤其是在芯片设计与嵌入式软件方面，拥有相对成熟的技术能力。

一旦本土代工和封测产能补上短板，这份设计与软件优势就可能形成“从设计端到制造端”的完整闭环。

只不过，建成闭环往往需要更高效的推动机制，包括项目审批速度、投资环境，以及基层设施匹配度。

印度要在5年内成为全球最大芯片生产国，首先要跨越的就是基础设施的“坎”。

芯片制造对电力和稳定供应要求极高，但印度面临火电技术依赖进口、中美欧对相关设备限出口，以及整体电网不稳定等难题。

断电频发不但增加生产成本，还严重影响濒临极限的制程工艺良率。

再加上公路、港口、铁路等交通条件相对落后，要构建高效的半导体供应链，仍是艰难的系统工程。

印度的营商环境也让企业望而却步。

繁琐的行政审批流程和地方利益的博弈，常常拖慢外资投建的节奏。

特斯拉等国际巨头曾计划赴印度设厂，但因为电动车政策、关税、基础配套、政府补贴等方面无法谈拢，如今多处在观望阶段。

如果连特斯拉这样对印度消费市场相对看好的企业都在踟蹰，其他还处于评估阶段的半导体公司更无从谈起。

芯片设计和制造本就是高度专业化和技术密集型产业。

印度虽然在软件开发和服务外包领域有公认的优势，但在高级制程领域缺乏足够经验。

目前全球最先进的芯片制造已迈入3nm甚至2nm，印度首批晶圆厂能否稳定地在28nm甚至40nm产线上量产，都仍有诸多不确定性。

另一个让印度头疼的是资深工程师和技术骨干的短缺。

印度工程院校虽多，但普遍主要输出软件工程师，在硬件制造或半导体工艺上，人才规模远不能支撑大规模晶圆厂的运转。

印度政府推出了多项人才培养计划，与企业合办培训课程、推动学徒制，同时也在积极吸纳海外工程师。

只不过，芯片制造背后的产业生态不只需要工程师，还包括检测、材料、设备、封装、物流等多方协同，任何一个环节的缺失都会抬高整体风险。

回顾中国半导体行业这几年的发展，可以看到迅速形成了包括设计、制造、封测在内的相对完整产业链，而印度目前还在“从0到1”的量产起步阶段。

数据显示，中国2024年的芯片自给率将突破30%，而印度就算发展再顺利，2030年产能也可能只在全球的2%-3%之间。

这显然与“5年成为最大芯片国”的目标尚有不小差距。

国际市场对印度是否能真正迎头赶上看法不一，有些乐观派认为地缘政治与国际资本的支持会让印度“短期内爆发”。

但更多人强调，芯片制造不是一蹴而就的事情，需要长期的工业积累、稳定的附属产业体系，以及强大的科研与政府执行力配合。

要知道，台积电用了几十年时间才站上全球巅峰，中国半导体也依靠日积月累的产业投入才取得现今规模。

印度能否复制这样的成功，没有谁能给出肯定答案。

如果说印度想要“向中国看齐”，在半导体产业里实现“弯道超车”，最要紧的是解决电力短板、人才缺口和行政效率这三道“门槛”。

上层政策再好，如果在执行过程中层层衔接不到位，恐怕仍只能停留在蓝图层面。

因此，完成28nm量产只是第一步，紧随其后的5nm、3nm甚至更先进制程需要更大的资金、技术和生态协同。

能否按时追上世界步伐，或许要看未来几年印度在基础环节的投入和改革决心。

来源：大唐说医