摘要：根据韩国媒体Business Post的报道，指出三星电子正考虑调整Exynos系统芯片 （SoC） 业务，从现有的DS （半导体） 部门System LSI业务部，转移至DX部门的MX业务部 （智能手机制造）。

根据韩国媒体Business Post的报道，指出三星电子正考虑调整Exynos系统芯片 （SoC） 业务，从现有的DS （半导体） 部门System LSI业务部，转移至DX部门的MX业务部 （智能手机制造）。

报道表示，三星做出这一动作的原因在于挽救陷入亏损的系统LSI部门，并优化Exynos芯片的开发与应用。然而，内部对此仍较大意见，部分人士担心此举可能限制到Exynos芯片在其他领域的发展。

尤其，部分三星高层担忧有3个部门，其一是MX部门接手Exynos芯片业务后，Exynos芯片可能仅限于Galaxy S系列智能来使用，难以供应其他智能手机制造商。其次，则是会限制Exynos芯片向物联网 （IoT） 和汽车等领域发展。最后则是MX部门高层担心接手亏损的Exynos芯片业务，将会对其业绩造成压力。

报道指出，三星集团在开发SoC芯片的过程中，存在组织协调的问题。因为System LSI业务部与MX部门沟通不畅，导致开发进度与需求脱节。明显的例子就是System LSI部门为满足MX部门的交付期限，不得不降低性能，导致芯片竞争力下降。

报道强调，System LSI业务部在2024年预计亏损1兆韩元，主要原因是未能为Galaxy S25系列智能手机即时推出自研的Exynos 2500系列芯片。过去，三星电子也曾尝试通过Dream Platform One Team项目开发定制化SoC芯片，但最终放弃。

现阶段，三星电子计划通过下一代的Exynos 2600 SoC芯片的开发扭转局面。System LSI部门目前已利用SF2（2纳米） 制程投片Exynos 2600的SoC芯片。如果Exynos 2600芯片能够生产成功，System LSI部门的组织架构可能进一步调整。

来源：十轮网