摘要：随着电子技术的飞速进步，电子制造工艺的可靠性已成为确保电子产品性能和寿命的关键因素。为了推动行业技术进步与创新，第三届电子制造可靠性工艺技术与应用研讨会将于2025年3月21日在陕西省西安市隆重召开。

尊敬的各位专家、学者、工程师及行业同仁：

您好！

随着电子技术的飞速进步，电子制造工艺的可靠性已成为确保电子产品性能和寿命的关键因素。为了推动行业技术进步与创新，第三届电子制造可靠性工艺技术与应用研讨会将于2025年3月21日在陕西省西安市隆重召开。

本次研讨会将汇聚电子制造领域的专家学者、工程师、技术人员等，共同探讨和分享最新的研究成果、技术进展和行业趋势。 会议旨在为参会者提供一个高水平的交流平台，促进技术分享、供需对接以及产学研合作。 通过主题演讲、技术展示、面对面讨论等多种形式，与会者将深入探讨电子制造工艺中的可靠性问题，并探索未来技术发展方向。

此次大会不仅为科研院所、企业及高校的专家学者提供了展示最新科研成果的机会，还将为更多企业搭建技术交流与合作的桥梁，助力行业技术创新与产业升级。我们热忱欢迎电子制造行业内的科研机构、企业、高校及相关行业人士踊跃参会，共同推动电子制造行业的可持续发展。

大会组织机构

会议报告议题（持续更新）：

星载大功率组件组装技术研究；

突破“厚度-密度”困局：手机主板多层堆叠焊接技术工业化应用；

基于ATE的多核全可编程SoC测试平台设计及实现；

全球锡焊料的发展趋势：面向汽车、光伏及3D封装锡焊料的研究进展；

如何更加有效的开展加速寿命试验；

球栅阵列（BGA）器件底填胶空洞测试方法及评估准则；

国产贴片机在PCBA散料工艺中的新突破；

回流焊焊点形态及工艺稳健性研究；

如何通过技术创新和管理优化提升电子制造的可靠性；

电子组件中典型接触不良问题剖析；

BTC类器件焊点空洞改善及检测技术研究；

焊点的失效模式、失效机理与可靠性设计；

Deepseek在电子制造可靠性中的应用；

EMT工厂失效归零新范式。

特别环节：供需精准对接

本次研讨会将特别设置“供需精准对接”环节，旨在促进参会企业、科研机构与专家学者之间的深度合作。企业可现场发布技术需求，科研机构和专家学者将提供相应的解决方案和技术支持，推动产学研用的无缝对接，助力电子制造行业突破技术瓶颈，实现高质量发展。

会议时间、地点

时间：2025年3月21日

·地点：西安蓝溪国际酒店(大都荟科技路地铁站)4楼蓝溪厅（西安雁塔区高新四路高新九号）

联系人：苏老师

邮箱：siesmt@163.com

网址：www.siesmt.org.cn

地址：四川省成都市成华区建设北路二段4号电子科大通信楼508室

会议相关事项

1）住宿自理（注：450元/晚含早 预定联系人：张经理18502911866）

2）免交会务费，设有茶点，免费就餐

我们热忱欢迎电子制造行业内科研院所、企业及高校的相关人士前来参会与交流，共同推动电子制造行业的进步与发展。

期待您的莅临！

四川省电子学会

四川省电子学会SMT/MPT专委会
2025年3月14日

入会请联系

来源：肖潇看科技