无油压缩空气赋能电子芯片贝克欧无油催化机破解压缩空气油污困局

摘要：在电子制造领域，压缩空气作为晶圆吹扫、芯片封装等精密工艺的关键介质，其油含量直接影响产品良率与工艺可靠性。随着行业对 ISO8573-1 压缩空气质量等级1 级油含量标准（≤0.01mg/m³）的严格执行，传统除油技术越来越难适应企业对节能降耗与极致除油的双重

在电子制造领域，压缩空气作为晶圆吹扫、芯片封装等精密工艺的关键介质，其油含量直接影响产品良率与工艺可靠性。随着行业对 ISO8573-1 压缩空气质量等级1 级油含量标准（≤0.01mg/m³）的严格执行，传统除油技术越来越难适应企业对节能降耗与极致除油的双重需求。

在电子行业迈向高质量发展的进程中，如何实现压缩空气的持续无油无菌与稳定供应，已成为制约产业升级的核心命题。凭借四十余年深耕压缩空气处理领域的技术积累，以及服务电子行业客户的丰富经验，贝克欧科技成为了成都赛力康电气有限公司的首选合作伙伴。

成都赛力康电气有限公司专注电子制造多年，作为西南地区半导体封装测试领军企业，主营高精度芯片封装及电子元器件制造，服务全球高端电子市场。在其芯片封装生产线上粘贴芯片的流程工序中，邦头（抓取头）需要洁净压缩空气来冷却，对压缩空气的油含量有着很高的要求。

客户痛点客户反映，在实际生产过程中，进入贴片机的压缩空气油含量达不到 ISO8573-1 压缩空气质量等级 1 级的工艺要求，导致贴片机邦头（抓取头）内部和控制电路板都有大量油滴凝聚。

▲ 如图所示，大量油滴凝聚损害设备

直接造成损失

每年至少 7~8 次邦头动作时带有油滴喷溅到晶源板上的故障产生，单次损失晶圆20余片。

维修增加成本

故障后需停机 2~3 天，进行油污清洗和更换设备前置过滤器的滤芯工作。油含量不达标造成的年损失工时超200小时，严重拖累生产进度，为封装质量带来隐患。

针对赛力康芯片封装工序的压缩空气含油难题，贝克欧科技迅速组建技术团队到现场沟通，提出采用 BEKOKAT 无油解决方案。

该方案通过经TÜV认证的创新无油催化裂解技术，将残油彻底转化成水和二氧化碳，确保压缩空气油含量稳定优于ISO 8573-1的1级标准，满足芯片封装工艺对压缩空气质量的严苛需求，助力客户实现生产流程的高效稳定运行。

实施效果

设备运行后，压缩空气品质持续达标。如图所示，油含量低至0.0001mg/m³，从根源上杜绝因压缩空气油含量不达标导致的油滴喷溅故障，为用户消除了因故障导致的每年100多片晶圆损耗，同时，贴片机的年非计划停产天数也从20多天降至零，有效避免了不必要维护成本的产生。此外，由于BEKOKAT 不会出现活性炭过滤器吸附能力饱和的现象，让用户在周期性维护成本上能够实现进一步节省。贝克欧科技的BEKOKAT 解决方案精准触达客户痛点，助力破解其在晶圆生产上的油污困局，赢得了客户的好评。