摘要：上证指数：今天的指数大涨突破了3400关口，来到3400一线位置，今日在大消费，金融类权重的双双利好加持下，大盘指数站上箱体上轨，缓解了回归下方箱体的压力。顺势而为，今天的放量有效突破行情会安全1-2周时间。

（1）热点消息播报：尾盘分析，判断后市行情。

上证指数：今天的指数大涨突破了3400关口，来到3400一线位置，今日在大消费，金融类权重的双双利好加持下，大盘指数站上箱体上轨，缓解了回归下方箱体的压力。顺势而为，今天的放量有效突破行情会安全1-2周时间。

创业板：创业板的走势相对弱势，今日虽然涨幅大于上证指数但是处于回归到2月28日低点后的回升。目前来看创业板下周还有上行空间。

港股方面：恒生指数与恒生科技将形成较大的上下震荡，进入构筑箱体区间时期。做多资金和获利盘的反复上下波动，适合后续根据箱体区间上下做波段。

美股方面：纳斯达克已经回归至去年6月-9月的美股月线箱体横盘地带，这里具备支撑效应。美股会在巨震中完成最终筑底回升，趋势回调已经到位。

个人计划：

（一）医疗健康是A股医药大类的医疗板块方向，医疗板块分为医疗健康和医疗器械。其中医疗健康的走势更为强势。

（二）医疗健康走势自去年9月底向上快速上升以来，整个医疗行业的走势呈现再度回归年线底部的过程，从目前来看从去年10月至今年的1月医疗健康板块完成二次筑底，且处于近10年以来的年线低点区间。1月以来形成中线的二次回升，目前的医疗整体所处年线底部，近期的探底回升是医药脱离横盘平台的启动特征。

（三）我个人计划近期集中进场加仓配置医疗板块，耐心等后续医疗健康行业的底部向上的回升行情，今日集中加仓进场5000元！拿住中长线趋势的增长。

个人计划：沪深港红利50指数是A股和港股的高股息分红类的权重标的宽指数，中长线走势通过高股息的稳定分红增厚收益。去年12月以来，大部分红利指数一直处于趋势下行的回调中，未能走出稳步的上升行情，原因在于A股类红利中周期类的较大幅度回调导致。目前A股红利开始企稳回升，得益于银行保险等金融类权重的走高叠加煤炭等板块的触底回升。从这一点来看单纯的A股红利走势的强度就不如沪深港红利50指数的强势，包含了港股红利的显著增长。再从中长线角度来看沪深港红利属于中长线持有的低风险标的，有着稳定的股息分红收益。我计划今日继续加仓进场配置，今日计划继续集中进场加仓5000元！拿住后续沪深港红利指数的趋势重心稳步上升。

个人计划：银河科技成长是跟踪科技大类中成长型的标的题材方向，与银河创新成长的投资理念相近。近期科技类趋势走出探底回升行情波动得弹性很足。我认为科技类逢回调可以择机配置，科技大类作为今年的主线方向，未来的科技研发成果的发展进程以及基本面业绩支撑，会在中长线发展角度上促进科技类众多题材的趋势增长机会。我计划今日在科技成长类题材方向的近期回调后的低位阶段区域，计划集中进场加仓5000元！继续提供仓位跟踪科技成长方向，耐心拿住后续的行情发展。

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个人计划：中证人工智能指数是今年A股科技大类主要主线方向，是AI发展的直接受益板块。从2月中旬行情以来，人工智能指数进入箱体区间上下震荡，行情区间的波段在10%左右。deepseek概念虽然近期一个月有热度降低的情况，但是多方预期在后续的行业中长线发展上，科技AI的发展将是长期具备基本面优势的。主要科技类研发的利好业绩出来，人工智能板块就会直接受益。目前人工智能板块还处于箱体底部低位 ，我计划今日在近期回调后的阶段低位，今日集中进场回接加仓5000元！耐心拿住后续的人工智能板块中长线趋势向上。

个人计划：半导体芯片指数是科技大类的主要组成部分，与软件指数对立的两大科技类分支。近期半导体芯片指数的走势呈现箱体震荡回落的过程，目前半导体芯片还在箱体的底部区间内，今日涨幅较小。考虑到半导体芯片是中长线基本面业绩优势品种，科技类的弹性大后续行情上升空间可观。我个人计划今日在箱体阶段低位集中加仓进场回接半导体芯片板块方向，今日集中加仓5000元！做好后续的行情波段机会。

个人计划：泰信低碳经济目前主要以CPO+AI软件的两大科技类细分方向，中长线处于趋势重心震荡上升。近期CPO行业连续下行回调，回归至去年9月的位置逐步横盘企稳，CPO概念这次随着英伟达走势的触底回升而行业回暖。而AI软件是今年A股市场主线热点风口，两者结合互为交替上升的互补，整体走势相对于单一板块指数更为稳健。我个人计划今日进场集中加仓CPO和AI软件板块方向，摊开持仓均价今日集中加仓5000元！今年的中长线趋势我看好CPO板块和AI软件板块的向上发展。

今日减仓落袋部分：无

来源：老股民老研究