摘要：3月4日，宸芯科技股份有限公司（简称“宸芯科技”）发布公告表示，公司于2025年2月27日向青岛监管局报送了向不特定合格投资者公开发行股票，并在北交所上市辅导备案申请材料。

在IPO从严把关的趋势下，两家央企背景的青岛芯片企业纷纷启动上市辅导。

3月4日，宸芯科技股份有限公司（简称“宸芯科技”）发布公告表示，公司于2025年2月27日向青岛监管局报送了向不特定合格投资者公开发行股票，并在北交所上市辅导备案申请材料。

半个月前，青岛思锐智能科技股份有限公司（简称“思锐智能”）在青岛证监局进行了IPO辅导备案，正式开启A股上市进程。

不只是青岛，3月11日，深交所网站显示，位于淄博的集成电路封测企业新恒汇电子股份有限公司（简称“新恒汇”）IPO审核状态变更为“提交注册”。

资料显示，新恒汇系韦尔股份实控人虞仁荣旗下公司，主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务。

全国范围内，去年以来，国内半导体企业IPO集体提速，一批产业链企业扎堆启动上市计划。

这种现象背后，一方面受益于科创板、北交所对硬科技企业的政策倾斜，另一方面也意味着，伴随新能源汽车、AI算力、智能网联等市场需求爆发，国内芯片企业IPO窗口可能再次打开。

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从产业链角度看，两家企业一个是设计企业，一个则聚焦半导体关键设备环节。

其中，宸芯科技成立于2019年，注册资本19.68亿元。作为中国信科旗下专业从事无线通信SoC芯片设计及相关业务的平台，产品及服务广泛应用于专用通信、宽带物联网、车联网及移动通信等领域。

思锐智能成立于2018年，主要聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售。产品包括原子层沉积（ALD）设备及离子注入（IMP）设备，广泛应用于集成电路、第三代半导体、新能源等诸多高精尖领域。

目前，思锐智能已成为拥有全球客户拓展能力的中高端半导体装备生产制造商，业务范围覆盖全球40个国家及地区，累计超过500个全球客户。

值得一提的是，宸芯科技和思锐智能背后，都有央企的身影。

最新辅导备案材料显示，宸芯科技系中国信科集团二级子公司，后者作为控股股东，直接和间接控制44.86%股份；国务院国资委则通过持有中国信科集团90.00%的股权间接控制公司，为公司的实际控制人。

思锐智能的第一大股东为中车四方所，持股比例为19.48%，华舆国华（青岛）股权投资合伙企业（有限合伙）紧随其后，持股约18.46%。股权穿透显示，中车系合计持有思锐智能约52.54%股份。

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半导体企业跑步进入资本市场的背后，国家层面的政策支持是主要推手。

去年以来，国内半导体企业IPO集体提速，新芯股份、西安奕材、屹唐股份、兴福电子、胜科纳米等企业IPO审核取得积极进展。

其中，西安奕材是“科创板八条”发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，该公司也是国内为数不多有能力生产12英寸半导体级硅片的材料公司。

今年年初以来，国内IPO市场再迎政策红利。

2月7日，证监会发布的《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》指出，支持优质科技型企业发行上市，“更大力度支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的科技型企业发行上市”“持续支持优质未盈利科技型企业发行上市”。

简言之，国家正着力推动一批具备核心技术的优质科技企业登陆资本市场，其中拥有自主知识产权、处于高技术门槛及高成长性领域的企业将成为IPO主力。

而作为两家青岛本土成长起来的国家级专精特新“小巨人”企业，宸芯科技和思锐智能算得上是高成长性、高科技属性的青岛企业代表。

以思锐智能为例，据官网介绍，其已构建了系列化、平台化的离子注入机产品线，以高能离子注入机和大束流离子注入机为基础，并不断扩展覆盖包括碳化硅（SiC）在内的功率半导体领域。

2024年，思锐智能在半导体前道工艺设备领域实现多项关键技术突破，完成全国首台高能离子注入机国内主流验证，顺利交付大束流离子注入机，月处理产能大概10万片。

上市辅导备案报告显示，思锐智能辅导周期约为14个月，计划在2026年1-4月完成编写发行上市申报文件。

这意味着，一切顺利的话，思锐智能最快或在明年完成上市。

另一方面，芯片产业作为一个高风险、高投入、低回报的行业，在越来越大的现金流压力面前，能真正大口吃到技术红利的企业仍屈指可数。

以宸芯科技为例，财务数据显示，2022年和2023年，宸芯科技的研发投入金额分别为2.14亿元、1.8亿元，占当年营业收入比重达57.63％和43.17％。

对此，宸芯科技曾表示，宸芯科技所处的无线通信SoC芯片领域是典型的高研发投入领域，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入大等特点，前期需要大额的研发投入以实现商业化。

从这个角度来说，半导体企业想要快速发展，必然离不开资本的助力，冲击上市仍是获取资金弹药的重要途径。

在新三板挂牌时，宸芯科技向中国信科定向发行了4571.43万股股票，发行价格3.50元/股，募集资金1.60亿元，主要用于5G车联网专用通信芯片解决方案开发项目、新一代SDR芯片通用平台及通信方案验证开发项目以及补充流动资金。

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从应用场景来看，近期冲刺上市的半导体企业多聚焦通信芯片、传感器等环节，这也是当下智能网联汽车、车路协同等爆发性赛道的重要应用领域和场景。

比如，随着汽车电子化、智能化的发展，半导体存储器在汽车电子领域的应用越来越广泛。据Yole预测，2027年全球车用存储芯片市场规模将超140亿美元。

与此同时，以MRAM为代表的新型存储器成为解决存储芯片提高效能问题的突破口，这将是一个巨大的市场。

据官方介绍，思锐智能的SRII高能离子注入机已经为逻辑、存储和功率器件客户完成了大量测试，均能满足不同应用的需求，有望在更多领域的客户端进行应用。

再比如，在车联网领域，宸芯科技先后牵头承担或参与了“5G车联网第一阶段技术车载终端芯片研发”“低时延高可靠5G终端芯片原型平台研发”“面向R15的5G终端测试体系与平台研发”等一系列国家重大科研课题。

依托中国信科集团C-V2X技术积淀，其自主研发的C-V2X芯片和解决方案，已广泛应用于七个国家级车联网先导区，支持全国超过五十个智能网联示范区，国内市场占有率超30%。

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顺着两家半导体企业排队IPO，多说一点由市委书记牵头、作为两大先导产业之一的青岛新一代信息技术产业的布局，当下正在进入一个高峰期。

在晶圆制造环节，芯恩在成熟制程领域的产能提升明显。

在封测环节，物元半导体有可能成为青岛集成电路的又一重大突破，项目围绕3D晶圆堆叠先进封装生产线，2号线计划2025年5月完成主体FAB厂房封顶，并于6月投入量产。今年的省政府工作报告中也明确提到，抓好青岛物元先进封装项目。

最近一段时间，物元连续申请多项晶圆级封装键合方法专利，这是业内公认的突破摩尔定律的先进封装技术。

此外，青岛还在加紧半导体核心设备的布局。

2月5日，青岛西海岸新区管委与海创智能装备（烟台）有限公司签署投资合作协议，项目将在新区选址建设半导体设备研发生产总部，研发制造晶圆级永久键合、临时键合、解键合设备等产品。

去年年底，由科创板上市公司拓荆科技和青岛润扬科技创业投资有限公司共同投资建设的青岛高端半导体设备产业园项目，同样落地西海岸新区。

专注离子注入机研发与制造的凯世通半导体（青岛）有限公司已经注册成立，该公司由上海凯世通半导体股份有限公司全资控股。

看上去很热闹，但各有各的难处，物元的先进封测受先进制程晶圆厂影响大多大，思锐智能或许还需要更多市场验证……这些都是企业自己的问题，但对于青岛全市来说，这里面有个很关键的问题是，企业互相之间还是稍显割裂。

作为最关键一环，围绕晶圆厂去布局设计、封测和设备、材料类企业本该是行业惯例。

但回到青岛现实，却远没有达到这样的效果。

究其根本还在于青岛市级层面与晶圆厂之间缺乏有效联动，这个问题不解决，青岛半导体产业很可能还是点状发展，不会形成面的突破。

来源：青记