摘要:芯片高速互联技术是大规模智算集群算力效率提升的关键,但是高速互联接口的SerDes IP研发难度极大。在计算芯片面积和功耗的限制条件下,接口速率越高对电磁串扰越敏感,保持信号完整性难度也越大。目前,国内芯片厂家大多高价购买“黑盒”SerDes IP,面临技术自
中国移动研究院高校
创新载体标志成果
系列报道
芯片高速互联接口技术
南京大学-中国移动联合研究院
研究背景
芯片高速互联技术是大规模智算集群算力效率提升的关键,但是高速互联接口的SerDes IP研发难度极大。在计算芯片面积和功耗的限制条件下,接口速率越高对电磁串扰越敏感,保持信号完整性难度也越大。目前,国内芯片厂家大多高价购买“黑盒”SerDes IP,面临技术自主升级困境。因此,开展SerDes IP从“0”到“1”的白盒化电路级研发非常关键。
成果介绍
图1 高速互联点接口技术路线
图2 高速互联电接口版图和仿真图
中国移动研究院联合南京大学探索高速互联电接口技术,聚焦GPU卡间互联,研发高性能SerDes IP。在28nm 制程下,兼容GPU卡间开放互联协议,提出全新的低延时抗串扰编码与快速数据恢复技术,实现300um2内1000路16Gb/s并行传输以及
成果亮点
该成果针对GPU卡间互联场景进行聚焦和突破,是业界首次将SerDes进行“白盒化”研发,未来可形成OISA定制的高效物理层传输关键技术。该成果的进一步发展和应用有利于推动GPU卡间高速互联技术生态发展,以开放路线突破技术壁垒,助力国产智算整体升级。
来源:新浪财经
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