摘要：国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种基板双面封装的系统级结构”的专利，授权公告号CN 222637276 U，申请日期为2024年1月。

金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，太极半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种基板双面封装的系统级结构”的专利，授权公告号CN 222637276 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板双面封装的系统级结构，涉及半导体封装技术领域，包含基板、元器件、控制器、NAND芯片和DRAM芯片，元器件、控制器和NAND芯片与DRAM芯片分别设置在基板的两侧；元器件通过锡膏固定在基板上，控制器倒装在基板上，NAND芯片通过DAF膜粘接在基板上，NAND芯片和基板电性连接；元器件、控制器和NAND芯片均通过环氧树脂封装在基板的上侧；本方案由传统的焊线技术向倒装和焊线的混合工艺过度，倒装的互连方法，具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特征，更加适用于高频、高速的现代电子产品，同时，通过对同一基板的两面都进行相应的芯片封装，芯片与基板的不同相连方式的结合，也更加能符合高功能小尺寸的需求。

天眼查资料显示，太极半导体（苏州）有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本72210.8475万人民币，实缴资本72210.8475万人民币。通过天眼查大数据分析，太极半导体（苏州）有限公司参与招投标项目44次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可4个。

来源：金融界