摘要：两大芯片龙头，AMD在中国掀起浪潮，英伟达在美国召开GTC大会，双方各自和供应链伙伴展开推广活动。

本周存储市场一片火热，各类产品价格上涨，整体氛围乐观积极。

无论是DRAM还是SSD产品，不管是上游原厂还是终端客户，都开始动起来了。

距离各家厂商涨价的时间越来越近，参与者抓紧时间备货，毕竟4月开始就要涨价了。

两大芯片龙头，AMD在中国掀起浪潮，英伟达在美国召开GTC大会，双方各自和供应链伙伴展开推广活动。

原厂方面，美光科技和SK海力士都在GTC展示了最新的AI存储解决方案，美光推出了两款新品，HBM3E 12H 36GB和SOCAMM，主要为数据中心服务。

SK海力士发布了引领业界的HBM4样品。

三星电子本周召开股东大会，表态今年要积极并购，把股价维护好，改变当下的低迷局面。

具体产品类别，内存方面本周价格上涨，行情向上。

USB和TF卡，价格小幅上涨，各家厂商积极备货。

SSD产品，整体报价走高，原厂合约价上调，各类资源供应紧张。

固带晶圆合约价开始上调，交易明显增加。

从市场走向来看，上涨趋势已经形成，低价资源很难寻找，短期内有望维持上涨。

闪德资讯认为，近期存储产品价格涨价幅度较高，供不应求的局面下，建议有条件的备货，以便跟进后续市场调整。但也要注意需求端的弱化带来的分歧！

SSD固态市场

本周市场整体报价继续走高，业内找货意愿强烈，涨价趋势完全被认同。

与此同时，上游原厂也开始加入，合约价纷纷开始上调，涨幅都超过10%以上。

在资源供应持续紧张的大环境下，若后续原厂仍以控货拉涨的方式为策略，短期还将维持上涨态势。

不过，值得需要注意的是，快速上涨也会导致部分底部消费群体意愿减弱，渠道按需备货方式重启，后期分化也会有所加据。

闪德君认为，适当以获利为主，合理备货，特别留意需求端的变化。

本周NVME3.0大致报价，小容量保持不变，大容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-4%左右；

本周NVME4.0大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-3%左右；

本周SATA3.0市场报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-4%左右。

DRAM内存市场

本周市场价格继续上涨，市场还是热度不减，大家对近期行情相对比较乐观，价格还是持看多态度。

本周内存OEM市场报价，D4板块，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在3%-5%左右；D3板块，所有容量保持不变。

FLASH颗粒市场

本周FLASH Wafer 128G/64G TLC固带晶圆原厂合约价开始上调，变化较快，当前报5.5/2.95美金，32G TLC 1.9USD，QLC 128G，4.9USD。

低价资源持续缺乏，固带晶圆市场需求热络，交易明显增多，后续恐将围绕市场需求端变化而变动，需特别关注。

INK DIE测试货与拆机货紧张形势依旧，价格上涨较多，短期改善机会较难。整体来看，市场当前维持上涨趋势，但需留意需求端的变化。

INK DIE测试货与拆机货还是供应紧张，价格上涨较多，短期难有改善。整体来看，上涨趋势形成，留意原厂供应策略既可！

USB 市场/TF卡市场

本周USB市场价格继续小幅上涨，颗粒市场货较少，目前通路商们几乎都在看涨。

TF市场需求一般，大容量市场货供不应求，现货市场很少，原厂涨价态度坚决。

本周PCBA大致报价，小容量保持不变，大容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-3%左右。

本周UDP大致报价，所有容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-4%左右。

本周USB3.0市场大致报价，除16G容量不变，其它容量呈上涨态势，涨幅区间在2%-3%左右。

本周TF卡市场大致报价，除8G-16G容量不变，其它容量呈上涨态势，涨幅区间在1%-8%左右。

下周市场策略：合理库存，适当获利。

来源：随性自由的溪流qJt