摘要：在电子产品向"轻、薄、短、小"方向发展的今天，高精度表面贴装技术（High Precision Surface Mount Technology, HP-SMT）已成为支撑智能终端、汽车电子、医疗设备等领域创新的关键工艺。作为电子制造环节的核心技术，表面贴装技

深圳鸿合智远｜DSA1612SDN/DSA211SDN/DSA221SDN/DSA321SDN, DSB1612SDN/DSB211SDN/DSB221SDN/DSB321SDN：高精度表面贴装 VC-TCXO/TCXO〈汽车电子用〉

在电子产品向"轻、薄、短、小"方向发展的今天，高精度表面贴装技术（High Precision Surface Mount Technology, HP-SMT）已成为支撑智能终端、汽车电子、医疗设备等领域创新的关键工艺。作为电子制造环节的核心技术，表面贴装技术通过将微型元器件精准贴装到印刷电路板（PCB）表面，实现了器件密度提升50%以上的技术突破。本文深圳鸿合智远小编将探讨DSA1612SDN/DSA211SDN/DSA221SDN/DSA321SDN, DSB1612SDN/DSB211SDN/DSB221SDN/DSB321SDN高精度表面贴装 VC-TCXO/TCXO〈汽车电子用〉的相关内容，揭示其如何推动电子制造业向智能化转型。

一、优点

1、支持低电压；

2、低相位噪音；

3、单包结构；

4、依据AEC-Q200（可选：相当于AEC-Q100）。

二、用途

车载通讯系统、卫星广播。

三、一般规格

无需防湿包装管理：Moisture Sensitivity Level：LEVEL1（IPC/JEDEC J-STD-033）。

四、外形尺寸与焊盘图形（参考）

综上所述，DSA1612SDN/DSA211SDN/DSA221SDN/DSA321SDN, DSB1612SDN/DSB211SDN/DSB221SDN/DSB321SDN高精度表面贴装 VC-TCXO/TCXO〈汽车电子用〉正在推动电子制造业向"超精密、超智能、超可靠"方向演进。随着AI技术、新材料科学的持续突破，未来将实现纳米级精度控制，为量子芯片、光子集成等前沿领域提供制造支撑。对于制造企业而言，掌握这项核心技术，意味着在智能化竞赛中占据先机，开启新一轮产业升级。

来源：深圳鸿合智远