摘要：随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。数据显示，2016-2023年期间，全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块，2016-2023年均复合增长率为3.3%。
随着先进封装技术的发展，如Chiplet封装技术等，对IC载板的需求不断增加，推动了IC载板产量的增长。数据显示，2016-2023年期间，全球IC载板行业产量从544.7亿块增长至708.7亿块，2016-2023年均复合增长率为3.3%。
2016-2023年全球IC载板行业产量情况
根据统计，全球IC载板市场产值从2016年的73.37亿美元增长到2023年的122.26亿美元，2016-2023年均复合增长率为6.6%，峰值出现在2022年。预计2030年全球IC载板市场将达到更高的水平。
2016-2023年全球IC载板行业产值情况
全球前十大IC载板厂商均来自日、韩、中国台湾等地。这些地区在IC载板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。根据2023年全球IC载板行业市场分布来看，韩国和中国台湾占据全球产值的32.7%和27.5%，而中国占据15.3%的市场份额，实力同样不容小觑。
2023年全球IC载板行业产值分布
随着人工智能、物联网、5G等技术的普及和应用，对算力的需求呈现出快速增长的态势，这带动了IC载板产量的增长。而随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，IC载板的应用和需求也在持续增加。数据显示，2023年我国IC载板行业产量和需求量分别为109.1亿块和315.5亿块。
2016-2023年中国IC载板行业产量和需求量情况
近年来，中国IC产业发展迅猛，封装基板供不应求，叠加国产替代需求旺盛，国内主要载板厂商加码扩产，进一步推动了IC载板行业的发展。与全球总产值相比，中国IC载板市场的增长速度更快。2016-2023年中国IC载板产值年均复合增长率为12.5%，中国IC载板市场的增长率高于全球PCB整体产值增长率。
2016-2023年中国IC载板行业产值情况
IC载板在高端封装领域已取代传统引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装增加IC载板的层数，有效拉动行业增长，而Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积，带动ABF载板需求提升。2023年我国IC载板的市场规模为402.75亿元，预计2030年国内IC载板市场规模将达到634.11亿元。
2016-2023年中国IC载板行业市场规模情况
从中国IC载板行业市场产品结构来看，2023年我国倒装（FC）封装基板产品市场累计占比达67.5%；其中FC PGA/LGA/BGA产品的市场占比为51.5%，市场规模达207.54亿元。引线键合（WB）封装基板产品市场占比为19.0%，市场规模为76.72亿元。
2023年中国IC载板行业市场结构
本文节选自华经产业研究院发布的《2023年全球及中国IC载板行业现状及竞争格局分析，国内厂商陆续加码，但目前较少企业具备量产能力「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报网搜索查看。
目前全球IC载板产能集中在东亚地区，但由于我国在该领域起步较晚，目前日、韩、台企业仍占据行业主导地位，在技术储备、产能规模、收入与利润等方面全方位领先大陆厂商。全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%。虽然大陆企业起步时间晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移，有望直接拉动封装材料需求。
全球IC载板企业竞争格局
日益旺盛的下游需求和稀缺的产能供给之间已形成较大缺口，本土以兴森、深南为代表去企业积推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。兴森科技先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，资源遍及全球三十多个国家和地区。
2018-2022年兴森科技营业收入统计
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析IC载板行业发展的总体市场容量、产业链、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析IC载板行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据IC载板行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国IC载板行业发展前景预测及投资规划建议报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
报告目录：
第一章 全球半导体产业
第一节 全球半导体产业分析
第二节 IC封装市场分析
第三节 IC封测市场分析
第二章 国外IC载板市场发展概况
第一节 国际IC载板市场分析
第二节 亚洲地区主要国家市场概况
第三节 欧洲地区主要国家市场概况
第四节 美洲地区主要国家市场概况
第三章 2024年中国IC载板环境分析
第一节 我国经济发展环境分析
第二节 行业相关政策、法规、标准
第四章 中国IC载板技术发展分析
第一节 当前中国IC载板技术发展现况分析
第二节 中国IC载板技术成熟度分析
第三节 中外IC载板技术差距及其主要因素分析
第四节 提高中国IC载板技术的策略
第五章 IC载板市场特性分析
第一节 集中度IC载板分析及预测
第二节 SWOTIC载板分析及预测
一、优势
二、劣势
三、机会
四、风险
第三节 进入退出状况IC载板分析及预测
第六章 中国IC载板发展现状
第一节 中国IC载板市场现状分析及预测
第二节 中国IC载板产量分析及预测
一、IC载板总体产能规模
二、IC载板生产区域分布
三、2020-2024年产量
第三节 中国IC载板市场需求分析及预测
一、中国IC载板需求特点
二、主要地域分布
第四节 中国IC载板价格趋势分析
一、中国IC载板2025-2031年价格趋势
二、中国IC载板当前市场价格及分析
三、影响IC载板价格因素分析
四、2025-2031年中国IC载板价格走势预测
第七章 2020-2024年中国IC载板所属行业经济运行
第一节 2020-2024年IC载板所属行业偿债能力分析
第二节 2020-2024年IC载板所属行业盈利能力分析
第三节 2020-2024年IC载板所属行业发展能力分析
第四节 2025-2031年IC载板行业企业数量及变化趋势
第八章 2020-2024年中国IC载板所属行业进、出口分析
第一节 IC载板所属行业进、出口特点
第二节 IC载板所属行业进口分析
第三节 IC载板所属行业出口分析
第九章 IC载板重点企业及竞争格局
第一节 欣兴
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第二节 星科金朋
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第三节 大德电子
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第四节 南亚电路板
一、企业介绍
二、企业经营业绩分析
三、企业市场份额
四、企业未来发展策略
第十章 IC载板投资环境
第一节 IC载板投资环境分析
第二节 IC载板投资进入壁垒分析
一、经济规模、必要资本量
二、准入政策、法规
三、技术壁垒
第十一章 中国IC载板未来发展预测及投资前景分析
第一节 未来IC载板行业发展趋势分析
一、未来IC载板行业发展分析
二、未来IC载板行业技术开发方向
第二节 IC载板行业相关趋势预测
一、政策变化趋势预测
二、供求趋势预测
三、进、出口趋势预测
第十二章 中国IC载板投资建议及观点
第一节 投资机遇
第二节 投资风险
一、政策风险
二、宏观经济波动风险
三、技术风险
四、其他风险
第三节 行业应对策略
第四节 市场的重点客户战略实施
一、实施重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
来源：华经情报网