摘要：ePOP与eMCP芯片的核心差异体现在封装架构与应用定位，ePOP采用垂直堆叠，将存储芯片直接叠焊在主处理器上方，性能较强，专为智能手表、AR/VR眼镜等对空间与功耗极度敏感的可穿戴设备优化。而eMCP通过水平集成NAND和DRAM，以实现大容量存储，主要服务

前言

ePOP与eMCP芯片的核心差异体现在封装架构与应用定位，ePOP采用垂直堆叠，将存储芯片直接叠焊在主处理器上方，性能较强，专为智能手表、AR/VR眼镜等对空间与功耗极度敏感的可穿戴设备优化。而eMCP通过水平集成NAND和DRAM，以实现大容量存储，主要服务于中低端智能手机、平板电脑等移动终端设备，更专注于存储性能。

而我爱音频网统计了市面上部分常见ePOP芯片供大家参考，同时本文还将持续更新，逐步为各位读者朋友带来更全面的ePOP存储芯片推荐。

我爱音频网将市面公开的部分ePOP芯片汇总至上表，便于大家查阅。

BIWIN佰维

我爱音频网本次收集到4款佰维ePOP芯片涵盖不同存储规格，NAND容量包括8GB、16GB、32GB，均遵循eMMC5.1标准。DRAM容量有8Gb和16Gb两种，且均采用LPDDR4x标准 ，且FBGA封装均为144。

Kingston金士顿

本次统计的金士顿ePOP存储器涵盖多款型号，NAND容量有4GB、8GB、16GB、32GB四类，NAND标准涉及eMMC5.0、eMMC5.1两类，DRAM容量包括4Gb、8Gb、16Gb三类，DRAM标准含LPDDR3、LPDDR4x两类，FBGA封装有136、144两种规格。

KOWIN康盈

KOWIN ePOP嵌入式存储芯片采用创新设计，将eMMC与LPDDR集成在一个封装内，体积更小、性能更强。通过垂直搭载在SoC上，ePOP节省了60%的空间，厚度最低仅0.8mm，支持LPDDR3/4X多品类组合，提供8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb等容量配置。KOWIN ePOP小体积，低功耗，高性能，是智能穿戴的理想解决方案。据了解，目前KOWIN ePOP已广泛应用于AI智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备产品。

Longsys江波龙

我爱音频网了解到，江波龙近期发布的ePOP4x最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。

根据了解，江波龙ePoP4x 3216的产品已经通过了旗舰手表平台高通W5100的AVL适配认证、主流AI眼镜平台展锐W517的AVL适配认证。

本次统计的江波龙ePOP存储器涵盖ePOP4x和ePOP3两种型号，NAND容量有8GB、32GB、64GB三类规格，均遵循eMMC5.1 标准。DRAM容量为8GB或16GB两类，标准涉及LPDDR3和LPDDR4x两类，FBGA封装有136和144两种。目前江波龙ePOP已覆盖应用至各类主流智能手表、智能穿戴厂商。

我爱音频网总结

我爱音频网了解到，ePOP芯片凭借其独特的垂直堆叠封装架构，更紧凑化、低功耗的设备应用。目前其主要广泛应用于智能手表、智能指环、智能眼镜等可穿戴设备领域，助力产品实现轻量化。此外，ePOP芯片凭借其垂直堆叠封装优势，还将成为推动物联网设备整体向小型化、高效化方向演进的核心器件之一。

来源：我爱音频网